📰东山交流反馈
💬 我们在香港举办的亚洲科技交流会（5 月 18-19 日）上，邀请了东山公司（东山.SZ，未覆盖）管理层参会。
💡 核心讨论围绕以下三点展开：(1) 光模块业务增长；(2) 自研光学芯片能力；(3) AI PCB 业务扩张。
📈 整体而言，管理层对公司在光模块、自研光学芯片和 AI PCB 解决方案方面的端到端 AI 能力持乐观态度，认为这些能力能够支持客户的 AI 基础设施扩张。
🏭 公司正在扩大高速光模块和 AI PCB 的产能，并将光模块产品向 1.6T/3.2T 解决方案升级，以满足不断增长的客户需求。
🔍 延伸至 AI PCB 与光模块业务：管理层提到，受生成式 AI 对高速数据传输需求增长的推动，客户对 AI PCB 和高速光模块的需求十分强劲。
📊 我们对 AI 基础设施的扩张和单机架算力的提升持乐观态度，预计所有配置的产品未来都将迎来强劲增长，市场总规模（TAM）将进一步扩大。
📋 公司简介：东山公司（东山.SZ）的产品涵盖 PCB、精密组件、光模块、触控面板及液晶显示模组（LCM）。
🔌 公司的 PCB 产品包括柔性电路板（FPC）、刚性电路板（RPC）、刚柔结合板，应用于消费电子、汽车、数据中心及 AI 服务器领域。
💡 公司还通过子公司源卓微纳（Source Photonics，非上市）提供从 10G 到 1.6T 的全系列光模块产品，依托垂直整合的光学芯片与模块能力实现技术落地。
🎯 核心要点
1️⃣ 光模块业务：管理层表示，公司的光模块解决方案覆盖 10G 至 1.6T，下一代 3.2T 光模块正处于研发阶段。
🚀 展望未来，管理层称公司将聚焦 800G、1.6T 及以上的高速产品，通过产能扩张与优化来满足 AI 驱动的增长需求。
💡 公司同时具备 EML 和硅光（SiPh）两种技术路线的光模块研发能力，并持续推进光学芯片产品的优化升级。
2️⃣ AI PCB 业务扩张：管理层强调，公司在 AI 领域具备端到端的解决方案能力，产品覆盖 AI PCB 与高速光模块，可为数据中心提供低延迟、高吞吐量的整体方案。
📈 管理层同时提到，公司已制定 PCB 产品的产能扩张计划，并将通过优化产品结构，满足数据中心与 AI 服务器日益增长的市场需求。