📋 总结 本次会议聚焦于半导体产业链的投资机会，核心观点是：在AI需求的强力驱动下，半导体行业正迎来一轮全产业链的景气上行周期，其中逻辑与功率芯片板块尤为值得关注。 核心投资逻辑： 第三代化合物半导体（碳化硅SiC）迎来拐点： 行业现状： 过去几年，碳化硅行业经历了产能快速扩张和价格战，竞争格局激烈，产
- 第三代化合物半导体（碳化硅SiC）迎来拐点：
- 行业现状： 过去几年，碳化硅行业经历了产能快速扩张和价格战，竞争格局激烈，产品价格大幅下降（6英寸产品价格仅为2022年高点的1/3至1/4）。但这也推动了技术迭代和成本优化，中国企业全产业链地位显著提升。
- 拐点已至： 目前6英寸产能扩产接近尾声，产能利用率饱满，价格已跌无可跌，供需处于紧平衡状态。数据中心800V HVDC（高压直流）应用成为新的、强劲的需求驱动力，有望打破供需平衡，推动价格反转。
- 未来展望： 数据中心对碳化硅的需求可能达到行业总需求的1/3，带来数百万片晶圆的增量需求，行业弹性巨大。同时，碳化硅在新能源车、光伏等领域的渗透也在加速。当前是关注碳化硅行业基本面的积极时点。
- 硅基功率半导体有望受益：
- 随着数据中心功耗提升，对传统硅基功率器件（如MOSFET）的需求也将同步增长。当数据中心功率需求达到硅基功率需求的20%-30%时，现有产能可能被打满，从紧平衡走向缺货，带来行业性的估值重估和价格弹性。
- 芯片制造（晶圆代工）板块景气向上：
- AI需求全方位拉动： AI对晶圆制造的需求已从先进制程（3/5/7nm）扩展到成熟制程，如服务器电源管理芯片、接口芯片等，形成全方位拉动。
- 产能挤压效应： 海外晶圆厂为承接高利润的AI订单，将成熟工艺产能转向AI相关产品，导致传统消费电子订单向中国大陆转移。这种挤压是结构性和长期性的，长期性的，利好华虹、中芯等国内晶圆厂。
- 业绩改善： 华虹一季度收入同比增长22%，毛利率改善；中芯二季度指引超预期，部分平台已出现涨价。两家公司未来2-3年收入持续上升、盈利改善的基础稳固。
- 封测（分测）板块双重受益：
- 传统封测： 受益于晶圆制造端的景气传导和成熟制程产能挤压，封测环节已率先涨价。
- 先进封测： 在摩尔定律放缓背景下，先进封装（如CoWoS、Chiplet）成为提升芯片性能的关键路径。国内封测龙头（长电、通富等）已进入头部企业供应链，受益于先进封装需求的爆发。
- 半导体设备板块确定性高：
- 前道设备： 全球半导体设备市场持续创新高，中国大陆已成为最大市场。在AI需求和资本推动下，国内晶圆厂扩产规模巨大（未来可能达600-700亿美元/年），直接转化为设备订单。国产化率提升是核心逻辑，国产设备订单增速显著高于资本开支增速。光刻、离子注入、量测检测等环节国产化率低，弹性更大。
- 后道设备（分测设备）： 具备独特的阿尔法属性。其投资逻辑与前道设备不同，核心壁垒在于全球技术领先。一旦技术达到全球领先水平，市场空间将瞬间打开至全球市场，订单可能呈现爆发式增长。
- 对晶圆制造的直接拉动： 这是最快的路径。目前不仅拉动先进逻辑（3/5/7nm）和HBM所需的先进存储工艺，也拉动了服务器电源管理芯片、数据传输接口、信号链等所需的成熟逻辑和BCD工艺。需求拉动已形成全方位、全工艺的态势。
- 对半导体设备的拉动： 2025年全球半导体设备销售额持续创新高，达1300多亿美元，2026年预计将超1500亿美元。
- 对半导体材料的拉动： 晶圆开工率处于高位（龙头中芯、华虹利用率超90%甚至100%），对光刻胶、抛光液、化学品、电子特气等耗材有明显拉动。
- 对周边器件的拉动： 国内晶圆厂长期大头在成熟制程，但方向已转向AI相关建设。例如服务器机箱内的大量电源芯片、功率器件（MOSFET、SiC器件）等。
- 华虹： 一季度收入同比增长22%，毛利率同比提升近4个百分点。核心增长来自闪存、BCD工艺、MCU等产品。12英寸收入占比已达62%，正扩建无锡9A/9B厂，预计2028年满产。扩产将使后续毛利率和折旧影响逐步见顶，利润率将持续上升。
- 中芯： 一季度收入25亿美元，二季度指引超预期（环比增长14%-16%，毛利率20%-22%）。除了产能利用率维持高位，部分平台已出现涨价。在折旧压力同比上行25%的情况下，价格扮演了重要角色。存储原厂不做民用存储后，NOR Flash等产品订单涌入国内。
- 前道设备： 从2020年到2027年确定性最高的方向之一。中国大陆已成为全球最大设备市场（2025年约500亿美元），未来扩产规模可能达600-700亿美元/年。国产化率提升是核心逻辑，国产设备订单增速明显高于资本开支增速。目前国产化率约25%-30%，但能做的东西可达30%-40%。刻蚀、薄膜、清洗等品类国产化率已达40%-50%，靠订单增速驱动；光刻、离子注入、量测检测等环节国产化率较低（20%、15%甚至低于5%），弹性更大。平台型公司（北方、中业公司等）将打开新空间。2026年上半年业绩未充分反映本轮景气，真正弹性将在2026年下半年至2027年集中释放。
- 后道设备（分测设备）： 具备独特阿尔法。其投资逻辑与前道设备不同，核心壁垒不在于国产化，而在于是否具备全球技术领先能力。分测厂选型基于产品性价比和全球客户需求。一家中国分测设备公司若只能服务国内客户，空间有限；但一旦技术达到全球领先，空间将瞬间打开为全球市场，订单可能爆发式增长。