【国泰海通电新徐强团队】每周观点前瞻
⭕️AIDC供配电将是数据中心的卡点环节,伴随AIDC迈向MW机柜、GW数据中心,北美存量数据中心改造+新增各环节需求将达到50GW,翻2倍增长,供给紧张。传统数据中心建设落地周期9-12个月,电力模块化后将大幅缩短落地周期至3个月,海外客户诉求强烈,台达维谛及国内公司配合。
⭕️AIDC液冷。北美四大CSP的capex上行,当下新芯片均需要液冷,液冷渗透率快速提升,今年仅液冷柜内市场空间将超1300亿,市场容量同样加速增长;台湾及欧美液冷产业链相关企业盈利已进入加速释放期,行业高景气度得到验证;我们判断为台企/欧美企业代工的Tier2会在Q2兑现订单,英维克作为Tier 1,有望在Q3兑现订单,无论是代工亦或是直供,均会充分享受液冷行业的高景气;
⭕️电力设备。配网:2026第一批区域联采,部分地区已出中标结果,价格盈利性持续回暖。2026下半年开始,相关公司配网业绩开始修复,2027进一步回暖。西门子:2026Q1,智能基建板块订单75.33亿欧元,同比增35%;美国订单,同比增72%,数据中心驱动订单新高。北美变压器等持续缺货,国内主要公司订单饱满。
1️⃣国内:平高,许继,西电,南瑞,特变,长高等
2️⃣出海:思源,金盘,伊戈尔,四方,良信,特锐德,华明,三星,海兴,威胜控股,明阳电气,安靠等
⭕️锂电钠电。高锂价影响情绪,产业和市场需要时间适应。关注锂价逼近20万,看好钠电+材料先锂后重+顺价强的终端。
1️⃣鼎胜、尚太、同兴、裕能、万润、富临、恩捷、佛塑;顺价能力强:宁德。
⭕️高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料,AI GPU、光模块、功率半导体、PCB、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升,氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性,随着AI芯片功耗持续攀升,氮化铝成为必然选择。
