【天风电子】科翔股份：良率瓶颈倒逼陶瓷方案HDI加速，陶瓷PCB龙头一骑绝尘
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自上而下梳理产业链逻辑：新一代服务器良率持续承压、产能爬坡严重受阻→核心瓶颈直指PCB内部热量淤积、高效散热无解→传统PCB方案彻底无法适配高算力场景严苛要求→唯一可产业化落地的破局方案=陶瓷PCB方案。
公司以OAM陶瓷技术为核心抓手，精准卡位算力散热核心赛道，深度绑定下游服务器厂商需求，是陶瓷方案HDI加速落地的最核心受益标的。
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从产业节奏与竞争格局看：AI算力产业迭代节奏极快，核心技术需长期持续研发、提前布局才能落地，行业绝大多数PCB厂商均为滞后跟进，无前瞻性技术布局。公司提前数年坚定深耕OAM陶瓷方案，持续聚焦技术突破与产品落地，率先形成成熟产业化成果；同行均在公司验证出初步成果后，才启动研发送样，与公司形成明显代差级技术差距，后发追赶已然缓不济急，赛道核心优势无人能及。
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当前陶瓷方案HDI技术迭代处于行业关键时间窗口，产业落地需求迫切，公司凭借代差级技术实力，成为陶瓷PCB领域唯一具备成熟落地能力的核心标的。依托技术领先优势叠加自身HDI良率持续优化，公司有望获得下游核心客户在技术协同、业务合作层面的积极支持，充分受益行业格局重构。
我们认为，本轮技术变革将重塑HDI赛道竞争格局，公司占据核心领先地位，。
天风电子团队李双亮/冯浩凡☎ 13127530765