1、公司上修芯片扩产计划，2027年底年化等效10亿颗100EML，2028年底再扩一倍，MOCVD设备有望2年内追加40台，叠加后续3寸转4寸，保障产能顺利扩张；
2、M客户年内后续追加100-200万只800G模块，27年预计导入NPO芯片相关订单；
3、期待N客户1.6T光模块打样于26H2顺利落地。
（其中芯片利润50e+）、目标市值看6000亿。
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