❗【天风电新】天承科技：msap强受益品种、经营杠杆明显、业绩拐点已现0512
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1、 从PCB到载板（M-sap），价值量数倍提升
公司主营湿电子化学品（药水，耗材），目前主要下游PCB，在PCB成本占比在4-6%，对应PCB单线价值量在500-600W（沉铜）/1kw（刻蚀、沉铜、电镀）。主要客户为深南、景旺、胜宏、方正等。
随着光模块等拉动，下游客户纷纷发力msap工艺，有望大幅提升公司药水价值量，【预计在成本占比提升至10%+】，且本身载板/m-sap工艺PCB价值量更高，故有望大幅提升公司市场空间。【客户端，兴森最快，其次景旺等】。
2、 PCB药水26Q1已凸显业绩拐点，Q2加速
公司26Q1收入1.4亿，yoy+42%，归母净利润3kw，yoy+58%，典型因规模效应（费用增幅不大）利润增速超收入增速）。
且26Q2会更明显，因26Q1受损于上游材料涨价（战争）毛利率同环比下滑，26Q2此块已完成顺价，且产品结构更佳，我们预计26Q2收入和利润增速有望继续加速。
3、 半导体、玻璃基板药水开始放量，利润率极高
1） 半导体：25年不到1kw收入，预计今年收入达小千万元，因高壁垒（售价大几千，物料成本和售价几百的PCB药水相差不大，核心是研发成本），预计毛利率高达90%+。
2） 玻璃基板：公司产品良率和效率超杜邦，故京东方开始切公司产品，预计今年贡献小几千万收入，毛利率高达90%。
预计公司26/27年PCB&载板收入8/15亿，净利率27%/35%，半导体+玻璃基板收入0.5/1亿，净利率70%，合计利润2.5/6亿元，估值66/28X。
公司是典型的国产替代（目前市占率不到10%，替代龙头安美特）+研发费用前置（规模效应强，安美特40%净利率），叠加msap工艺渗透率提升下通胀逻辑，以及在半导体和玻璃基板高端领域0-1突破，重点关注。
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