📋 全文总结 本文是中金公司科技硬件团队于2026年5月10日就AI产业最新进展召开的电话会议纪要。核心观点是： AI基础设施投资确定性进一步强化，产业趋势从GPU外溢至CPU和存储，国产算力迎来布局良机。 一、海外算力产业链：需求持续验证，投资框架需更新 北美四大CSP厂商2026Q1财报显示， AI
- DRAM和NAND涨价有望持续到今年三季度，NAND后续涨价幅度有望超过DRAM。
- 3-5年长协陆续落地，条款较历史更为严格（锁量锁价、财务担保、预付条件等），有望平滑存储周期的价格波动。
- 以闪迪（SanDisk）为例：26Q3营收近60亿美元（同比+250%，环比+100%），毛利率达78.4%超预期；数据中心收入14.67亿美元（同比+600%+，环比+200%+）；已签订5份多年NBM协议，附带超110亿美元财务担保，覆盖27年1/3产量。
- 存储正从纯周期资产变为AI基础设施的战略资源，商业模式从现货/合约价周期模式向长期协议模式切换。
- 多步骤工具调用、复杂推理任务、上下文长度拉长等趋势，使CPU的任务编排调度重要性大幅提升。
- 传统推理流程中，GPU存在空转问题，CPU需要通过编排优化GPU利用率。
- 在大规模并行场景下，CPU核心数量成为新的短板，超额订阅现象严重。
- AI服务器中CPU成本占比预计将持续上升，需求场景包括：推理host CPU（配合GPU任务调度）、独立编排节点（逻辑运算）、训练环境（模拟Agent）、沙箱环境等。
- 趋势仍处于早期，目前CPU已涨两次价（涨幅5%-10%），供给端台积电先进制程产能缺口较大。
- 个股方面，首推AMD（服务器CPU量价提升逻辑，GPU新品三季度出货），关注ARM（IP授权，数据中心业务加速，但估值偏高）、高通的英特尔等。
- 海外大厂TI（数据中心+90%）、onsemi（AI数据中心环比+30%，全年目标调至三倍增长）、ST（26年目标超5亿美元，27年超10亿美元）、英飞凌（提前投入5亿欧元扩产）。
- 核心方向包括光模块周边电源管理芯片、存储配套模拟芯片、服务器其他芯片。国内龙头公司有望受益。
- 多步骤多工具调用使任务流程复杂化，以前一步两步结束，现在可能几十步甚至几百步，CPU作为任务编排核心的重要性提升。
- 不同工作负载对CPU的需求量不同。过去大语言模型推理是顺序方式，但会导致GPU空转，需要CPU进行编排以提升GPU使用效率。
- 在RAG等工作负载中CPU占比已很高。随着Batch Size、输入输出Token长度和并发数量的增加，CPU作为瓶颈的影响越来越大。并发数量越多，CPU超额订阅现象越严重。
- TI：数据中心业务收入同比增长近90%，环比增长超25%。
- onsemi：AI数据中心收入一季度环比增长30%，全年目标从高双位数增长上调至三倍增长。
- ST：2026年数据中心收入目标超5亿美元，2027年超10亿美元。
- 英飞凌：提前投入5亿欧元用于AI相关产能扩张。
- TI：数据中心业务收入同比近90%，环比超25%。
- onsemi：AI数据中心收入Q1环比30%，全年目标从高双位数增长调至三倍增长。
- 英飞凌：提前投入5亿欧元用于AI产能扩张。