啊！
哦。
或者厨师的熟悉程度不一样，因为我们没去走前面，这个东西以前卖七厘，现在做了很一种，因为因为它买东西是就是就是做的比较硬。明白，就是因为我们是自己拿来这个基材之后，我们自己做加工，是吧？对，所以开始而且也是在天桥那边自己自己搞。明白明白，然后就是现在我们这种呃玻璃基板，它用在里面说它最多可能现在就您刚讲的可能应该是十层左右，呃不到十层可能。那我们这个东西呃未来这种层数，您刚讲可能会进一步提升嘛？那后面提升的话，那后面有什么困难或者说对？比如说现在大大概是四层到六层的水平，还不是十层。然后呢，现在大概是零点八毫米。啊对，就是这个零点八毫米。glass core这个东西，如果我我我我本加一叠层，多多做一点，那其实说白了，我的玻璃厚不厚一点？我现在零点八毫米，对啊，好像确实很薄。但是我有个极限，我不可能太薄。然后这个东西的话，可能就是按照现有的呃，当然也取决于我们现有的在那个上面穿孔的孔径的大小啊、密度也相关。还怎么等下到那个叠层，知道吗？就未来可能把玻璃层稍微加厚一点，然后呢，我们的一些什么打孔工具啊，或者说呃雕刻工具啊那些，然后呢再把它密度调的紧密一点，然后等下。
看可以做很多，明白。我理解这些东西，就是太薄的话，它可能会出现一些碎啊之类的问题，可能厚点，可能我们一定更好。是是是是，薄一点，质量好，它最后做的那个激光引导，也比较好一点。嗯嗯，一样是加工玻璃，是不是很不一样？明白明白，那就是我们现在的技术呗，包括它的一些，就是对于它这个原片的检测有没有办法，或者说，呃，就是说你的原片那些孔、大孔的计量，我们怎么去检测？说太浅的玻璃光学检测，很深的话吗？明明白。然后我们现在这个孔，包括它这个孔形壁，我们是大概是多少够用？还是说有什么别的要求？啊，这个啊，玻玻片多少？这个太精细了，然后呢，多多少多少多少多少？明白，那可能这一块就是孔径这块，我刚才可能不是个问题，就是只要没有裂纹，可能就是基本就能够用，是吧？因为只要没有出现别的一些孔径，对。你光是你的孔径，你打多少？你打太细，对吧？你太薄，你激光导引导过去吗？明白，就是我们，然后就是嗯，没有一个孔径导就很薄。明白明白，那呃，您感觉就是现有呃技术肯定还是最快的，那呃，您觉得在先进封装这块它后面的这个进展有没有了解？就比如说在下一代呢，它们可能会到什么，有可能会有量产？因为这个先进封装的话，技术中国，它也在先进封装的一个发展进展里。嗯嗯，那玻璃先进封装，比如说现在在英迪科或者华为的，然后有的在地平的，或者然后其实就是说，你要那个几个关键技术，包括它的呃呃，技术做的好不一，然后其实这个光导也是做的这个，它的在地平的或者这样理解吗？它就说有一些地平它或者不具备的，有点就得去点，肯定会买。明白，地平的或者光导，和其他先进封装的一个板，都有可能相互比拼或用，一个一个优势。明白明白，然后就是我们在试这个时候有没有试过一些，就是除了你刚刚讲的像光导这些之外，比如说嗯，就国内的一些品牌有没有有没有试过？对。嗯，有吗？可能只有在我们中国的这些东西，但是，没试过。你听过的一些国产厂家做的，它其实也是很大的，也是进口，不是进口的，是我们的买做成自己做的好，有买的。明白明白，那这种话就是你，就是说，咱们传统下肯定没这些厂家。有一家五百多尺做的玻璃厂的，因为全球都是在那买到现在，然后呢？还有激光导，中国的激光导肯定是最好的，虽然那个啊大孔径看上去不是这么大，但是激光导肯定是我们强的。就是啊，你说的那个激光激光的，对，就是你说的激光导是哪个？对，激光导。明白，就是您说的那些激光导的那个步骤，那个设备是吧？对对对对对对。明白明白，那就是呃，您感觉这些东西，就是刚刚按照您刚刚讲的，可能三年这个两千万颗呃，可能到了一个万，它这个渗透率提升的一个节奏，您感觉怎么样？比如说呃，我们说二七年可能一千万颗里面一百万颗，一千万颗里面占百分之十，那这个渗透率怎么怎么怎么去讲？它比如说到每年提升怎么个提升法？对。我认为，因为到二零三年，我是这样认为的，然后呢，二零二七年还是七，因为我是看到现在这一年到，然后再加上一年这个需求这个增长又快，而且确实很多的，三个瓶颈也好，或者信号不好，瓶颈也好，都有好的方式去解，所以呢，它的增长如果做做好肯定会高一些。明白明白，那其实我们现在我们现在就是技术可能在这个感觉在不不一般，可能领先一些同行。那呃，就是会不会就是比如说其他同行，最后就是可能跟我们同步推进？然后您感觉就是供应链这一块，供应链呃会不会存在一种单向绑定的关系，还是说大家都通用？那这个问题是这样的，其实你看好，然后但是他也做不到，然后先把东西做，然后好让大家跟着一起做，然后呢，因为里面很多都通用的，你做不到就去做国产的，然后你去就自己做，然后我们做国产的，这些年以后你的东西最后发展都是这样子的。明白明白，然后呃，就是您刚刚讲的那个我们刚刚讲的国内的这个激光做的比较好，因为国内激光这块就是可能领先一些，啊，您觉得比较领先一些？大孔激光吗？明白明白，然后就是就是可能激光这块，您感觉就是反而可能优先进入这种啊海外的市场，是吧？对，明白明白。好，那要那个会说您在播报一下这个提问方式。大家好，有请提问电话端的参会者，请切换机上的信号键，再设置一。网络端的参会者，您可以再直播间互动区内问次提问，或点击旁边的提示按钮申请语音提问。谢谢。大家好，有请提问电话端的参会者，请切换机上的信号键，再设置一。网络端的参会者，您可以再直播间互动区内问次提问，或点击旁边的提示按钮申请语音提问。谢谢。下面是网络端的提问，第一个问题是：只有做中继头、大板或层的用的玻璃是必须用高硼硅，这个问题是高硼硅玻璃的难点，壁垒主要是什么？国内能做的厂商有哪些？多的，呃，高硼，这个东西，多的呃，要的多，它就像你去做那个常规片一样，要求精细度、纯净度，就是现在就就一条，就是这个。然后国内的厂商能做做到没用过没调研过，但是我认为做的东西不难，好吧？啊，感谢您的回答。下面下面有提问，那再会接进行提问。哎，早上好，怎么样？这边，您这边是，我这边就是这边是，是是是，那可能您这边进展比较快，是您先说吧。哪个几个事？啊对对，那这个进展比较快，呃，现在的就是前面我好像也没有问到，就是咱们这边的玻璃啊，就是这个是不管是包括这个原片以及这个呃大孔的设备啊，啊这几个股股玻璃嘛，啊都是哪家代理？是什么公司？啊对，这个东西呢，就是大孔设备，先说我们的那个我们在做的华为的，然后是不存在，然后呢，但A B S之后它是怎么搞的？它它是一个那个我的叫学领导，那个激光好，有个多大的？对吧？然后呢，其他的有些设备啊，或者一些很多一些牌子，然后呢，一个一个小国，然后呢，你知道，但我们有的就没有做的，但是国内一些玻璃部件或什么东西，大部分也是国产做的。玻玻璃是是哪个？玻璃玻璃，美国的玻璃吧？呃，那现在就是说到用玻璃这个选择，不知道它和A B S这个是有直接关系吗？呃，部分关系吧。那A B S说必须有一套一套的高纯度的传输用的玻璃，但是因为A B S它有几的有几的这个材料，然后它有几的些呃，大孔径，然后呢，在我们的刻油中。
可能也不能完全期待，也不可能把一个产品做成什么玻璃。就说之前有一些什么是在表面上镀镀铜还是说还是还是还是在不现实的，是有问题吧？关于这个问题，我说明清楚。大概就是玻璃太光滑，太硬，行业上光滑也很硬。这样，那这个问题解决了吗？嗯，他这个问题大部分解决，就说可能有的要到何种问题，然后去的去和这样子解决，然后大的方向大的问题解决了。看来，你有的工作或者工作还是有一些，你想要想花一些资金或者把这然后去干。那讲讲利润的话，现在好像五六十吧，是不是还提了这个比较大的？必须要的嘛？如果你不把最大的这个要的让出话，接受的这个成本无法接受。那在这种情况下，你你觉得后面想说要提到需要这个水平的话，这是一个一定的事情，还是可能更长时间的一个一个事情过程？不是正常，啊，很正常。因为说就是我们多数人在大这种玻璃做的少的，因为每年生产的它就是要跟着新的芯片，新的芯片要求更大更好的，对吧？就是说每年都会带来新的挑战。然后呢，所以这个呃，有可能要。那那就是这个产业的趋势，估计在两年看不见大量的发展了。呃，就说大的方向看见，大的方向就是我们玻璃做的越多个稍微好一点，然后面积稍微大一点，然后呢，呃，光电和在多进去，包括或者在多进去，对吧？然后呢，呃，在吧消费级或者说边缘端这种芯片，然后呢，去推，说肯定大趋势。啊，但是就是还是还就是说，如果做一些均衡和妥协的话，还是有机会看到这个量的推出来是吧？对对对对。OK，那这个，然后是技术方面比较高，然后我们最大的就是说，除了这个，确实是要多妥协一点，因为现在很多材质工艺或者材料的一些变化，比如说它在大或者什么方面的，有可能有不好，虽然性能差一点，但是好到可了，大到大，对吧？当然，所以这是我们要，你看到的技术环节。哎，我就是关心这一点，就是既然它还是有这么多这个困难挑战，然后呢，一般的话呢，也不是说就特别有现实的的，那我们执意的要去推这个玻璃板，主要什么原因？除了可能在对非常极端的那种恶劣的市场，另外还有什么原因？很简单，就是你把这一点，你好，一个意思，另一个意思，你的话就是我们一个带动，或者说就吧，这种呃情况下，我们需要客户提供还有有的前期技术方案，从性能最好的技术，不管是大尺寸这种微小尺寸的，还是因地方位这种芯片封装的，或者说大或者小尺寸这种，对吧？方案上都要给客户解决的提前出的技术信息，所以这是我们推动包括玻璃玻璃板在内的各种新技术的根源。啊，就是一个技术一个技术，不是说什么关键安全的问题啊。就是如如果不是关键安全或者关键，那么你不可能吧？你好，要说另一个意思，它的话就是说提前的技术支持，这种急刻的这种。那那那那这样考虑的话，是不是别的公司必然会去跟进？如果这是一个比较中级的技术的选择的话。呃，首先看就是台积电进去的，你但是它跟进的态度是大什么性质的？还是说的确实是在大，好一点。嗯，感觉普遍比较少，不是太积极。这样子吧，那你他再这样子的，再这样子就像对吧？就就是提到我们的玻璃机上提到台积的和一样，这个大总结，哎，那就这样。好好好，谢谢谢谢。哎，先生您好，我刚看一下你确认一下，就是讲的就是呃，我们初步来看有一些我的这个厂商，你讲的这个那个湖北黄石的是呃广东那个，哎，这边办理的业务是吧？对对啊，对啊，好好明白明白。就你就是那我们就就现在问你啊，就你感觉呃，除了这个什么电子不玻璃这个激光，呃，玻璃机台的话有没有可能有没有可能这个就是取代美国这些？玻璃，玻璃，你从硬件或者你从那个东西来讲的话，因为玻璃机台其实你从不太还不止买去买的，然后呢，如果直接买过来的是不是？再进去啊，就是再以后一旦A T也是去买，A T也是大概也会买，或者或者一般的，因为A T是它大的东西，它是个纪念的，不是不不不不不关系，就其他什么嘛。除非什么，只要我们讲是讲的，如果真的买到，那那你在意过吗？明白？就你感觉呃未来量产之后会不会比如说好的？比如说如果假如说中国的这个企业做的很好，然后成本很低，你感觉可能吗？对啊，那是那个电子不美事情，比如说它能造或者它能做，它能做好，明白吧？啊，你啥意思啊？你这个就是没有，包括大部分也是被不是没有。虽然说嗯，你从这个东西这个东西，有这样买美国的或者一些，但是不是不可以的。明白？就是就因为现在没用过，所以说你对中国的做怎么样没有太多了解。对对对，而且从我从玻璃上，我是什么，多高难度的，就像纳米的触摸片一样，那种触摸片的玻璃玻璃，技术挑战嘛，不说。就是我也了解到，就是说呃，所以一些微电子可能可以通过玻璃的方法解决，说不定我们工艺能做的更好，所以说可能对人才他们这边强感觉更没什么大。因为至少那个呃德国做的那个加工厂做的那个呃，就是从玻璃它程度啊那些都特别好。玻璃，明白？嗯，根据根据根据我们中国企业要去做这个可能前景不看好吧？好，好的，呃，我再先解决问题，我再讲一下目前上面相同的问题，好，谢谢。大家好，有请提问电话端的参会者，请讲话机上的新号键在手机，网络端的参会者也可以在直播间互动区内文字提问，或点击旁边的提示按钮去听语音提问。谢谢。大家好，有请提问电话端的参会者，请讲话机上的新号键在手机，网络端的参会者也可以在直播间互动区内文字提问，或点击旁边的提示按钮去听语音提问。谢谢。呃，现在我在处理两个问题。对，现在我在我在我在处理我第一个就是我们呃我们准备总量上，现在的这种资本还在是多少？然后它的可能多少产能多少？我生产多少的这种阶段？不好意思，这个不清楚，这个不清楚。然后呃，是差不多吧？就是说一年几十万到一百万可能水平可以讲，所以现在肯定是不够的，以后肯定要扩。然后像我们这样，啊，就是你说现在产能几十万到一百万可能两百万，对对对，很少。啊，然后后面进一步扩产的话，因为我们需要去那个生产原材料，就可能我们更多就买一些设备，然后去做扩产，是吧？没有没有没有，现在咱们现在没有那么多，最大的就是多了，接下来要接着弄，去做呢，就是讲给A T A T，反正它的厂区，然后呢就是说在做东西很好。
明白明白。然后就是还有一个问题，就是我们用在芯片里面比较成熟之后，嗯，这东西会不会涉及到，比如说，呃，就是有没有比如说除了我们自己之外，就是比如说下的一些认可度啊这些，您您感觉就是后面会不会涉及到这个问题？嗯，这怎么讲嘛？然后，再那我知道很多年，那都是一套一套做产业链方案，对对对。有我们些，还是做好了，一些产业链模式嘛？然后呢，具体方案。明白。然后就是除了我们呃芯片这一方面，您觉得就是对于呃像台积这种他们推进这个玻璃基板的这种动力呃来自于哪里？或者他们动力强不强？呃，台积电和三星其实都比较强，因为台积电、三星、英唐这三家都是全球知名的做半导体的顶级，做代工，然后布基技术、导基技术，先进封装、先进测试，然后呢，以及是还是什么？都都可能叫涉及到，然后特别是对于台积电来讲，因为这一个先进封装，那他们要要出力，然后呢，比如说英唐有了，他们没有，或者说就把他们拿去台积电的。明白。那像我们比如说像AMD这些，他们有推进这个东西吗？没有，AMD这些东西你会看到，他们东西都比较弱，不像英唐，他们都最推这个先进东西。AMD最喜欢用传统的方案来解决。明白。然后我看有加密这种韩国的呃像台积他们有在美国建厂，他们是给谁做？您了解吗？不清楚不清楚。那韩国是给台积电做，台积电没有他们搞吗？台积电好像可能是更多还是也是跟他们为主？我不知道。明白明白。然后就是还有一个，是我们这东西，您刚讲到这个三年可能百分之五十渗透率，然后呃您觉得在哪个阶段它可能会呃就是比如说一个就可能会比如说它的对A D F实现一个百分之九十的替代，然后或者说会不会还有在下的方案去替代这个玻璃基板？那那这个太天马行空了，就不好回答了，因为作为一个成熟的、最天马行空的方案，我来生产A，A F需要的条件和封装，A直接送到我的移动设备，那就完了，就A C B就不需要，P C B就不需要，这是最天马行空的点讲，所以呢，你这个问题我不好回答。明白明白。呃，然后这然后那个会秘书在播报一下这个提问方式嘛？然后看一下有没有问题。呃，先先不用回答这个，嗯，那在我这边请教一下，就是那个呃，我们刚刚有没有提到这个包装的话用到玻璃基板？包装A C B接，A C B就是玻璃基板吗？对呀。就是那个通过A C B A C B接或者A C A O接的，它会去的中间用的是玻璃基，这个意思吗？哦，OK。哎，然后我想问一下，就是跟您一个概念，就是它这个东西取代的时候，是我们刚刚讲的是中间不是有个玻璃呃Glass Core嘛？这个东西就是呃去取代硅中间层的这个意思吗？那玻璃不是取代硅中间层，它是取代的呃传统的A B A F它最核心的A B A F那一种基板。哦，理解，是的，理解。那A B基板就存在嘛？对吧？一号可能是对，二号在加上，可再加上中间取代。对，我理解。呃，所以现在讲的两个路径啊，就是说呃，一个是嗯取代部分，就是硅中间层，就是我们刚刚讲那个东西，对吧？还有是完整的去呃，还有一个是全部取代A B F再版，那就是这点提的事情了，对吧？先把第一步Glass Core解决，A C B A C B到全部取代A B F，一做纯玻璃做的封装，一做哦对封装。嗯嗯，必须要A C F和A B F存在，做成多导，它可能A C F会有做滑套和附加的一些连接作用。嗯，然后还有一个小问题，就是那个Minlad他已经大规模用玻璃基板取代P C B，这个是什么时候全部取代完的？哎，哎，我知道了，这应该是解释里面的，就是Minlad他的用玻璃基板取代P C B，这个事情是您具体接触过吗？不清楚，不清楚，对，哦，好的好的，行，呃好的，然后呃我看网上说，就我们刚刚说那个三星那一家，其实是新闻报道，是不是要给AMD去提供这种玻璃基板的样品？但是您刚刚说AMD它可能用东西都比较技术比较老，所以说这个是嗯，它的比如说，它的最后不管它服务器还是那个呃它的那个就是消费，都说遇到一些客户它本地其实很多是加，就是我们讲的交水多，还有第四第四类连接都是用的那种呃做的铜线，呃A B F它的连接，所以呢我一直以为他们家说做台积部件的比较传统，比较保守。如果说AMD这个新闻就是三星在加入搞这些这些东西，哎，那还有意思？那我们后续关注，它就是比如说也要做一些技术上比较先进的东西了。好的好的，谢谢专家，那我今天也聊了这个一个小时时间，非常感谢您的这个时间，我们后面有这个后续呃进展的话再跟您更新。好，谢谢专家的时间，谢谢各位同学，谢谢。好，先先先。
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