📋 专家：兴森科技 2026年昇腾主要出货的AI芯片型号及其对连接器和ABF载板的具体要求与供应商格局？ 2026年的主要出货型号为昇腾910c和950 PR系列。这两个系列在关键参数和性能指标上存在差异， 对连接器和载板的要求也不同。 在连接器方面： 昇腾910c的互联带宽为800G，主要采用112
专家：兴森科技
2026年昇腾主要出货的AI芯片型号及其对连接器和ABF载板的具体要求与供应商格局？
2026年的主要出货型号为昇腾910c和950 PR系列。这两个系列在关键参数和性能指标上存在差异， 对连接器和载板的要求也不同。
在连接器方面：
昇腾910c的互联带宽为800G，主要采用112G SerDes，因此配套使用112G的连接器。其主要供应 商为庆鸿、华丰和立讯三家。自2025年第二季度末至第三季度初，112G高速模组的价格持续下降 ，但 近 期 因 原 材 料 价 格 上 涨 可 能 存 在 小 幅 波 动 。
昇 腾 9 5 0 的 互 联 带 宽 从 800 G 迭 代 至 2T ， 主 要 得 益 于 通 道 数 增 加 和 SerDes速 率 提 升 至 22 4 G 。 因 此 ，950系列配套使用224G的连接器。目前，华丰和庆鸿是已进入生产物料供应体系的厂商。此外 ， 航 天 电器也已通过验证并获得认证报告，预计将在近期通过招标流程确定为第三家供应商。 在ABF载板方面：
目 前 的 核 心 供 应 商 中 ， 兴 森 在 9 1 0 c 和 9 5 0 的 ABF载 板 供 应 中 占 比 最 高 。 其 余 份 额 由 台 系 等 厂 商 以 及深南等瓜分。未来载板供应商格局预计将保持稳定，不会大规模引入新供应商，兴森将继续占 据 主 导 地 位 。 技 术 迭 代 方 向 上 ， 一 方 面 是 向 更 高 层 数 发 展 ； 另 一 方 面 ， 兴森 的 能 力已 基 本 覆盖 HBM和 CoWoS相 关的 载 板 需求 。
224G SerDes连接器存在的两种技术路线，即单模组224G方案与双112G 拼接方案，在技术特性 、应用场景和成本方面有何差异？
224 G SerDes的两种技术路线在性能、成本和应用上各有侧重。
单 模 组 2 2 4 G 方 案 的 核 心 技 术 瓶 颈 在 于 IP授 权 ， 目 前 仍 需 依 赖 海 外 授 权 。 该 方 案 的 优 势 在 于 其 综 合性能表现更稳定，包括符号速率、频率、信道损失和整体功耗等方面均优于拼接方案。它能够 适配800G光模块，并支持中长距离的线缆模组。由于其低功耗和低延迟的特性，该方案更适用于对 延迟要求极高的场景，例如超算领域。
双112G拼接方案的技术路线更为成熟，本质上是将两个112G 模组进行拼接调制，因此成本相对 较低。但该方案存在两个主要问题：首先，两个模组之间会产生较强的串扰，导致眼图闭合效果 不 佳 ， 且 整 体 功 耗 高 于 单 模 组 方 案 ； 其 次 ， 该 方 案 需 要 在 端 口 上 增 加 一 个 主 控 IC 板 或 主 控 板 ， 用 于信道分配和两个通道间的协同管理，这增加了系统的复杂性。该方案主要应用于常规的8卡或 16 卡服务器以及单机柜产品。
昇腾910c 和950系列在集群应用中是否都将采用224G连接器？
不会。昇腾910c的384卡超节点集群仍将使用原有的112G连接器。只有昇腾950系列的集群才 会采用224G连接器。
在224G连接器市场，为何立讯等传统民品厂商缺席，而航天电器等军工企业却积极参与？
核心原因在于IP授权的合规性风险。224G SerDes连接器涉及大量需要海外授权的IP，包括底层协议 、混合信道信号模组、工艺方案以及PAM4、DSP、高速ADC等。目前采用的模式是，由昇腾提供IP 给各厂商进行定制化加工。这种模式下，部分IP可能存在授权不完全的灰色地带。立讯等大型民品厂 商，尤其是那些有海外市场拓展计划的企业，可能会出于合规性风险的担忧而选择不参与。 相比之下，航天电器、中航等企业一方面具备相应的技术储备，另一方面也愿意在此类定制化项 目中进行业务拓展。虽然这些企业传统产品的定价较高，但在昇腾的招标逻辑下，价格是关键竞争因 素。由于所有参与招标的厂商均采用昇腾提供的方案和IP进行定制生产，技术方案已通过验证，差异 不大。因此，招标最终将主要依据产能和报价来决定份额，这会促使所有供应商将价格降至一个有竞 争力的水平。
2026 年5月进行的连接器招标主要针对哪些产品？其核心的招标策略是什么？
此次招标主要面向2026年下半年出货的所有连接器，以确认各供应商的份额。这属于今年的第 二轮招标，第一轮已在2025年末进行，主要针对2026年第一、二季度昇腾950 小规模出货所需 的连接器，并对2025年库存不足的112G 连接器进行了增补。
本次招标的核心策略是基于产能和价格进行决策。由于所有参与厂商的技术方案均已通过验证， 从研发物料转向生产物料，技术上已无显著差异。因此，最终决定供应商份额的两个关键考核因 素是：供应商的产能规模和其最终报价。
随着产品迭代和集群规模扩大，Al服务器中GPU卡与高速连接器的配比关系是如何演进的？
配比关系发生了显著变化，从原先的多卡共享模式演变为未来的单卡配套模式。
在昇腾910c时代，采用的是8卡服务器对应6套高速线缆的方案。
到了 昇腾95 0 这一 代，尤 其是在 超节点 集群中 ，连接 器的用 量大幅 增加， 主要用 于机柜 内的纵 向互 联。 在一个 包含64 张卡（ 分为8 个 board，每个board 8张卡）的机柜中，board内部的卡间互联通 过PCB实 现 。 而 机 柜 内 纵 向 的 、 处 于 不 同 board但 位 置 对 应 的 卡 之 间 ， 则 需 要 进 行 点 对 点 互 联 。 这种方案下，每张卡都需要对应一套单芯或8芯的224G线缆模组。这使得配比关系从过去的8卡 对应6套，演变为超节点中的单卡对应一套。
目前面向客户交付的产品形态主要有哪几种？
主要有三种交付形态。第一种是8卡或16 卡的服务器形态，这是目前占比最高的交付方式。第二 种是整机柜交付，例如一个包含64张卡的整机柜，这也是2026 年重点推广的产品形态。第三种 是更 大规模的超节点集群，例如正在规划的万卡集群。
引入新的高速背板连接器供应商的主要考量是什么？以及公司对供应商利润率的策略方向是怎样的？
引入新供应商主要基于两点考量。第一是产能保障，考虑到明年（2027 年）需求量将有非常大的增 长，单一或少数供应商的扩产进度可能无法与公司的需求完全匹配，存在供应风险。第二是成本因 素，即毛利率的考量。原有224G 产品的价格定位较高，希望通过引入第三方供应商来促使价格小幅 下降。随着采购量的进一步扩大，期望价格能再下降。预计到今年（2026年）年底，224 G产品的 毛利可能下降，目前其成本对公司而言仍构成一定压力。
公司在评估连接器供应商扩产时，主要的担忧是什么？供应商扩产本身存在哪些瓶颈？
目前最大的担忧在于供应商对公司需求量的信心不足。公司在2025 年曾要求供应商扩产，但当 年的实际出货量未达预期，导致供应商的扩产计划相对保守。现在公司再次提出扩产要求，部分 厂商可能担心2025年的情况会重演。从扩产本身来看，单条产线的扩产周期不长，大约两个半月 即可投产。然而，瓶颈在于新产线生产224G产品时的良率爬坡。生产112G产品良率问题不大， 但224G产品需要一定的周期来提升良率。这个爬坡周期对公司而言是不可控的，如果过度依赖 一两家供应商，可能会导致物料成为生产瓶颈，影响整体出货。
从生产工艺角度看，112G和224G连接器之间存在哪些具体差异？
两者在生产工艺上的差异主要体现在几个方面。首先是基础材料和表面处理，224G产品除了使 用高导铜合金端子外，还会增加表面镀金、钯镍金等处理工艺。其次是屏蔽材料，由于224G的 单通道速率和数据量更大，需要增加更多的屏蔽层来抑制高频辐射和串扰。最后，在基础模组的 加工上，224G产品会涉及一些新的工艺要求，例如特定的压膜工艺以及镜面处理等，这些可能 需要用到新的设备或工艺。相比之下，装配环节的差异不大。
历史上112G连接器的降价节奏和主要驱动因素是什么？
112 G连接器的降价主要由两个因素叠加驱动。一方面是常规的年度降价，作为新引入的物料， 公司与供应商签订了价格协议，要求每年降价5%至7% 。另一方面是市场竞争带来的非周期性降 价，随着立讯精密的进入，其在招标中报出更低价格，导致单次价格下降了约15%。因此，降价 逻辑主要是在新一轮招标时由竞争引发整体价格水平下移，而非在单个合同执行期内进行突然调 整。
兴森科技的载板业务从今年（2026年）何时开始起量？其对应的产品型号、出货量预期以及交付节 奏是怎样的？
兴森科技的业务起量主要与950 系列产品绑定，而950的正式出货从5月初才开始，因此其业绩体 现会存在一定的时间差。910c 的交付节奏是前高后低，前期主要满足一些大型客户的紧急需求， 待5月份950开始出货后，910c 的采购将主要来自政企客户，量会逐步减小。兴森科技的备料工 作在春节前后已经开始。
950和910系列产品对载板的技术要求有何不同？950载板的具体规格和单颗价格大概是多少？
95 0 对 载 板 的 技 术 要 求 更 高 。 虽 然 从 面 积 上 看 ， 9 1 0c 的 die size可 能 更 大 ， 但 9 5 0 的 载 板 层 数 更 多 。 目 前 ， 9 5 0 PR版 本 的 载 板 为 1 2 层 ， ET版 本 为 1 4 层 。 其 设 计 在 国 内 不 算 特 别 复 杂 ， 但 性 价 比 高 ，主要优势在于2T 的大带宽以及灵活的架构和数据类型精度支持。在价格方面，经过2025年底 的 招 标 和 价 格 平 衡 ， 目 前 单 颗 9 5 0 （ 双 die方 案 ， 包 含 2 个 计 算 die和 2 个 HBM die）的 载 板 价 格 大 约在2000至2200元人民币。
去年（2025年）兴森科技未能成为主力供应商，而今年（2026年）却成功切入，这背后的原因是 什么？
去年（2025年）的时机并不成熟。当时市场反馈相对一般，公司自身也面临来自客户和产品层 面的诸多挑战，同时还有大量库存在消化。在需求量不足的情况下，没有必要进行大规模的供应 商切换，原有的供应商框架协议足以覆盖需求。而今年（2026年）情况不同，一方面部分原有 供应商的战略重心与公司出现不匹配，另一方面今年的需求量预计是去年的两倍，巨大的增量为 引 入 新 供 应 商 创 造 了契 机。
对 9 5 0 DT版 本 的 定 位 以 及 未 来 在 训 练 芯 片 领 域 的 战 略 规 划 是 怎 样 的 ？
9 5 0 DT版 本 并 非 一 款 能 完 全 契 合 训 练 场 景 的 产 品 ， 其 应 用 主 要 还 是 以 强 化 学 习 或 后 训 练 为 主 。 公 司并未放弃训练市场，因为训练市场技术空间更大且竞争不那么激烈。真正的训练芯片预计要到 960 那一代产品才会推出，届时会向预训练方向发展。尽管国内云厂商目前使用国产卡进行训练的意愿 不强，更多是出于战略合作的考量，但公司认为到明年（2027年），国内大部分厂商的推理卡 性 能 将达 到门槛，竞争将集中在性价比和产能上，而训练领域仍是蓝海。