【天风电子】通富：利润弹性释放，先进封装+大客户共振
事件：公司发布2026年一季报，实现营收74.82亿元，同比+22.80%；归母净利润3.29亿元，同比+224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比+64.78%
核心变化：利润端显著放大，进入弹性释放阶段
— 收入稳健增长（+23%），利润同比大幅提升（+224%）
— 扣非利润+65%，主业改善趋势明确
— ROE提升至2.10%，盈利能力边际修复
— 在建工程+32%，资本开支持续加大（扩产+高端产线）
驱动拆解：结构升级+大客户+投资收益三重共振
— 业务端：中高端产品占比提升，带动盈利能力改善
— 客户端：深度绑定AMD，CPU/GPU需求维持景气
— 投资端：产业链布局带来投资收益与公允价值增厚利润
Agent时代驱动CPU权重提升，核心受益AMD链条
— AI进入Agent阶段，任务复杂度提升，CPU调度与通用算力重要性显著增强
— 当前算力体系中CPU/GPU配比边际提升，CPU侧需求出现结构性改善
— AMD在CPU+GPU双线发力，整体景气度上行
— 公司深度绑定AMD（封测占比高），直接受益CPU需求回暖及产品结构升级
中期逻辑：AI+国产替代+先进封装，三条主线共振
— AI算力驱动先进封装需求持续提升（CPU/GPU/Chiplet）
— 国内模拟/车载/存储等需求带动本土客户放量
— CPO、SiP、FCBGA等方向持续突破，打开成长空间