[红包]四方达业务进展更新：立讯技术就金刚石散热联合开发达成初步共识-4.26

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[玫瑰]材料决定上限：实验数据表明，芯片温度每升高10℃，综合性能损失可达55%，而金刚石凭借其顶尖的导热性能，可将芯片热量极致导出。采用该方案，预计能为设备带来显著的算力提升与能耗降低，整体价值远超单一材料成本。

[玫瑰]有望开展联合开发：预计将为客户定义场景与指标，sfd定制工艺参数的定向开发模式，并可提供表面处理、镀层调控等全流程服务，共同定义最终模组形态。