——国内两存、逻辑晶圆厂做大做强。两存将有望复制面板成长逻辑成为全球领先企业，晶圆厂体量持续壮大；先进制程必将大扩产，解决国产AI最卡脖子环节及众多高端应用芯片制造瓶颈。
——据SEMI，2025年大陆晶圆制造设备市场空间约463亿美元，未来随着大扩产向上， 市场规模有望进一步增长，同时，国产化份额较低，仍有充分提升空间。
——刻蚀领域：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产，高端产品新增付运量显著提升。全面覆盖三百多种刻蚀应用，满足国内 95%以上的刻蚀应用需求。
——薄膜沉积领域： LPCVD、ALD 等多款薄膜设备顺利推出，公司已经及正在开发四十多种导体/介质薄膜等多类型半导体薄膜设备，也将全面覆盖一百多种薄膜应用。
——量检测：公司逐步布局光学量检测设备和电子束量检测设备，拓宽设备应用边界。
风险提示：技术迭代不及预期等；下游扩产不及预期。
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