【HXDZ】
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3️⃣ bonding工艺，昇腾950持续爆量中，先进封装产能吃紧，前道SMIC产量良率稳定，HW后道cowos开始大量扩产：1）H重启JSI产能（今年产能翻倍，已给公司下订单），渠梁今年预计产能翻倍（已给公司下订单），H东莞开启扩产（已给公司下订单），通富预计今年产能翻倍（已经给公司下单），盛合晶微预计今年扩产加速（已经给公司下单），
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[太阳][太阳][太阳]公司今年业绩爆发，估值仅20倍PE，重点关注国产AI芯片“供给天花板”逻辑下核心先进封装设备以及海外存储扩产下核心HBM设备，