4月9日 12:18
芯碁微装要点更新：
昨日公司大涨20%，主要系先进封装订单预期上修，原先预期27年40+台，目前预期或在此基础上翻倍。芯碁微装是我们在先进封装和PCB两大板块均重点推荐的标的，仍有多重驱动尚未被市场充分预期。
1、激光钻孔设备：2025年下半年CO2激光钻孔设备开始小批量接单，2026年Q1在手订单已达30多台，全年总交付目标远好于市场对于芯碁CO2激光钻孔设备的预期，且超快激光也已在推进中，预计26H2推出。
2、载板业务：公司在semicon展会首发了2um激光直写设备，是国内唯一能做到2-6微米载板解析度的企业，2um直写光刻机可用于大尺寸板级玻璃基板封装，26年6um设备至少翻倍以上增速。
3、往后展望，公司载板与先进封装技术协同，PCB曝光机与激光钻孔机协同，两大下游均有大幅扩产需求+国产替代需求，未来增长动力充足！