半导体硅片（涨价周期）\n\n核心逻辑：\n1、2026Q2海外12寸轻掺硅片涨价关键节点，带动重掺、国内12寸轻掺、8寸硅片跟涨，开启量价齐升。\n2、AI服务器拉动12寸重掺需求；国内硅片公司技术突破+客户导入加速。\n\n相关个股：\n立昂微（硅片+芯片平台，重掺外延技术领先）估值：硅片34亿收入11倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿→目标500+亿元。\n\n有研硅（硅片+硅部件双轮，收购DGT）估值：硅片7亿收入10倍PS+硅部件10亿收入4亿利润50倍PE+12寸硅片15亿收入10倍PS→目标400+亿元。\n\n中晶科技（3–6寸研磨硅片市占50%，6寸抛光片放量）盈利：2026/2027年收入5/7亿、净利0.8/1.4亿，估值便宜。
