产业更新
1）LPU midplane 52层采用896K3和892K2混用，介于M8和M9之间，供应商。供应商沪电｜胜宏｜方正｜景旺｜TTM。
2）LPU模组LPU 模组PCB 20层，采用DS7409DXG + DS-7409DJG(N)，即M4和M7混用，供应商臻鼎（鹏鼎）｜欣兴。
3）传rubin lid事情，ultra的方案在设计，rubin已经定稿了，mlcp方案更新不会影响rubin。
4）传放开H卡/B卡，属于预期阶段，目前没有定论，仍维持现状。配额及国产卡比例硬指标没变，目前配额用不满，原因是国产卡买不齐。
5）住友光芯片近期会出问题。
