5月金股禾盛新材&华源控股：金股继续新高，AI锐度研究紧跟【东北计算机】\n\n🔥禾盛新材：全面落地向国产CPU赛道转型。1）2024 年 3 月公司携手上海超盘合资成立海曦技术，正式切入国产芯片赛道，布局智算中心服务器、AI 一体机、大模型及数据中台等产品与云服务，以代理销售和系统集成模式提供软硬件及技术服务，聚焦模型优化、硬件升级与多模态技术研发，已在政务、金融、医疗、工业等领域落地合作；2）2025 年 6 月公司拟 2.5 亿元战略投资熠知电子拿下其 10% 股权（目前增资至17%），布局高端服务器领域，其产品适用于计算存储设备，已推出两代芯片产品、第三代 TF9000 系列正在研发，适配云计算、大模型一体机及工业智能化场景，旗下海曦技术已与熠知电子在高端服务器、大模型一体机展开合作并实现供货；3）2025 年 11 月摩尔智芯受让股权入主上市公司，持股 18.00% 成为控股股东，公司通过设立合资公司、战略投资 CPU 企业、引入芯片领域控股股东等一系列动作，全面落地向国产芯片赛道转型的战略布局，协同效应与成长空间凸显。\n\n🔥华源控股：进军半导体意志坚定。1）2025年11月3日，公司拟设立全资子公司芯源科技，主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体，在其主体内开展集成电路专用温控设备、集成电路快速热处理设备、集成电路封测设备以及耗材的研究。2）2025年11月12日，寰鼎集成电路与公司达成战略合作意向，在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段的零配件与耗材的研发、制造和销售等领域展开深度合作；3）2025年11月24日，公司战略投资无锡暖芯半导体，助力公司快速获取半导体温控设备领域的核心技术成果与市场资源。4）一季报公告提到，公司聚焦半导体设备、配套耗材及技术服务，通过并购与合资加速布局。近期收购上海寰鼎51%股权，完善半导体设备与耗材的研发销售体系。旗下暖芯科技专攻半导体温控设备，致源真空科技聚焦分子泵研发，上海寰鼎覆盖RTP热处理及封测设备代理。公司正构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化生态，强化市场竞争力。\n\n风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；相关政策监管与法律风险等。\n\n☎️联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）
