乘AI东风，碳化硅行业迎新催化

1、碳化硅凭借耐高压、高导热等性能，正从功率器件向数据中心800V电源、先进封装散热、AI眼镜光波导三大百亿级新场景延伸，行业长期成长空间广阔。

2、数据中心800V HVDC架构升级对碳化硅存在刚性需求，英伟达明确2027年应用、2026年下半年台达等将推新方案，功率芯片当前80-90%份额被海外占据，国内东微、三安、芯联集成有望复制PCB切入路径。

3、碳化硅作为封装上盖或interposer基底已进入小批量供应阶段，需跟踪12寸导电型衬底进展（天岳、三安重点布局）；AI眼镜碳化硅光波导为终极方案，当前成本约1000余元，目标降至500-600元，预计2027年大规模放量。

4、行业当前普遍亏损，6寸晶圆从2万降至1万元，车规模块均价2500元（比亚迪低配1000余元），仍需与硅基IGBT（约1000元）比拼性价比；但落后产能已逐步出清，2026年价格降幅将持续收窄。

5、国内碳化硅衬底市占率已全球第一（天岳超Wolfspeed），芯片端海外英飞凌、意法仍具技术优势但正国内建厂，国内企业依托新能源产业链积累的性价比优势将占据全球较高份额。

6、相关标的：衬底天岳，设备晶盛机、晶升股份，IDM 三安，光学加工蓝特光学，终端光波导舜宇、歌尔、隆奇；随着三大需求场景陆续落地，行业将迎来持续催化。