🚨半导体用铜箔需求激增，从下单到交付最长需 6 周
📌原交付周期约 2 周，目前已增至约 3 倍时长，基于 T-Glass 的覆铜板（CCL）及基板的采用范围正在扩大。
💡随着搭载高性能半导体的印制电路板（PCB）需求激增，覆铜板（CCL）从下单到交付的周期延长了两倍以上。
💡由于 CCL 行业也向高收益的高附加值产品倾斜，导致部分通用基板材料的供需也变得十分紧张。
💡据 5 月 6 日业界消息，基板厂商订购 CCL 时，原本约 2 周的交付周期已延长至最长 6 周。
💡CCL 是指在绝缘体两面覆上铜箔的板材，是制造搭载各类半导体的基板所必需的核心基础材料。
💡CCL 供应短缺的原因在于人工智能（AI）半导体应用的增加。
💡搭载这些产品的高性能半导体封装基板采用了低热膨胀玻璃纤维（T-Glass）。
💡T-Glass 是一种具有低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维，它能最大限度地减少高温工艺中的基板变形，有利于形成微细电路和实现大面积基板。
💡此前，T-Glass 仅有限地应用于高附加值基板。
💡近期，随着基板电路集成度的提高以及热管理重要性的日益凸显，其应用范围正在迅速扩大。
💡原本用于 FC-BGA、FC-CSP 等高附加值基板的材料，正扩散至服务器模块和内存基板等领域，带动相关需求同步增长。
💡CCL 的制造过程是将混合了树脂与玻璃纤维的半固化片（Prepreg）进行堆叠，并在上下方放置铜箔，随后施加热量和压力。
💡T-Glass 应用于半固化片层，决定了基板的机械强度和热稳定性。
💡与需求扩大相比，供应却十分有限。
💡在高端产品系列中，日本日东纺（Nittobo）凭借主要科技巨头的质量认证，实际上处于垄断供应地位。
💡尽管部分材料厂商正尝试将供应链向中国台湾和中国大陆多元化发展，但预计短期内很难发生改变。
💡甚至连基于 E-Glass 的通用产品也受到了间接的供需压力。
💡E-Glass 是具有一般绝缘特性的玻璃纤维，主要用于中低端产品系列。
💡由于 CCL 厂商将产能集中在利润率较高的高附加值产品上，通用产品的生产余力相对减少。
💡斗山（Doosan）电子 BG 等主要材料厂商也纷纷决定以生产高性能 CCL 为中心进行扩产。
💡业内人士表示：“随着 T-Glass 应用基板范围的扩大，原材料获取竞争正变得日益激烈。由于需求集中在高附加值产品上，甚至导致部分通用材料的供需状况也变得十分紧张。”
💡也有观点认为，目前的情况很难看作是全面的供应短缺。
💡分析指出，由于基板厂商持有一定水平的安全库存，且材料厂商也在同步进行扩产，因此导致生产中断的可能性有限。