半导体自动化设备（2）：OSAT厂商资本支出历史新高，国产设备厂商迎发展新机遇【东北计算机】
🔥 2026 年合计资本支出预计达 3700 亿新台币，有望连续第三年刷新历史纪录。1） 35 亿美元以上，同比增幅达 118%，公司年内二度上调资本支出至 85 亿美元，重点投向晶圆测试产能，相关设备将于四季度启动安装，2027 年实现量产，同时其 CoWoS 业务设定年度营收目标约 3 亿美元，CPO 产品亦计划于年内量产；2） 400 亿新台币上调至 500 亿新台币，持续强化 FOPLP、TSV 等先进工艺布局，其 FOPLP 良率已达 95%，预计 2026 年下半年启动客户验证、2027 年上半年量产，同步推进硅光子与 CPO 领域布局。
🔥 AI 芯片测试赛道，董事会批准将 2026 年资本支出由原计划 393.72 亿新台币上调至 500 亿新台币，增幅约 27%，再创历史新高，本次扩产集中布局高速老化测试与先进封装测试环节，以适配 AI GPU 及 ASIC 芯片快速增长的测试需求，公司年内产能将扩充 30% 至 50% 以保障核心客户供应，并同步推进新加坡等海外产能建设。
相关产业链公司：
自动化设备：狮头股份、利扬芯片、博众精工、赛腾股份。
风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；人工智能风险等。
☎️联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）