浙商大制造 邱世梁 | 周艺轩美利信公司半导体业务布局日渐清晰，重庆工厂已投产，
铝合金精密压铸件全球龙头，长期合作 等头部厂商。未来有望立足精密加工能力，向半导体设备零部件等方向延拓。
行业核心催化是半导体设备自主可控浪潮，尤其是低国产化率环节，
1产品布局、未来战略逐渐明确
2026年5月6日，公司披露其半导体设备零部件业务主要包括：
2重庆工厂满产产值或超10亿
（子公司渝莱昇运营）投产。据上游新闻，该工厂全面达产后预计实现年产值超10亿元。
3定增方案加大对半导体投入
2026年3月9日，公司更新定增方案，总额仍为12亿元，但
风险提示：半导体、液冷业务，及定增进展不及预期等
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