》AMD(AMDUSBuy):业绩会前的关键关注点与催化剂

买入评级,目标价上调至465美元:近期股价上涨及英特尔业绩超预期后,市场预期已有所提升;但我们仍保持乐观,并明确了业绩会及之后需要关注的关键事项。结合更新的业绩前瞻及更高的CPU/GPU出货量,我们将2026E/2027EEPS预测上调2%/6%,目标价从311美元上调至465美元,基于38倍2027E市盈率。

CPU业务强势与产能:我们预计AMD数据中心CPU业务在2026E/2027E将实现55%/48%的同比增长,驱动因素包括:1)4月/4Q26的CPU涨价;2)3Q26Venice平台的上量;3)凭借产品领先优势和客户拓展带来的市场份额提升。短期来看,受云业务驱动,我们预计第二季度ODM服务器出货量环比增长约10%。需求方面,受智能体AI推动,CPU与GPU的比例有望重新趋于平衡,而AMD凭借基于N2制程的Venice平台,领先优势正不断扩大。根据我们4月29日发布的日月光报告,我们相信AMD已在2027年锁定了16-18万片CoWoS产能。

与Anthropic的新合作:根据Wccftech4月17日的报道,供应限制促使Anthropic与AMD签署了利用MI450芯片的协议。这可能是本次业绩会的关键焦点。与Meta/OpenAI以AMD认股权证为交换达成5年6GW的合作不同,我们预计此次合作在GW规模及交易结构上都将更为灵活,但考虑到Anthropic快速增长的ARR,合作首年的规模可能更大。

MI455进展:继我们在4月14日《》报告中指出因堆叠设计复杂导致MI455出货量下调之后,我们认为供应链仍维持了第三季度中旬开始出货的目标。同时,在纬创和富联的支持下,下游准备情况已有所改善。凭借OpenAI、Meta和Anthropic等多个GW级客户,我们预计MI455的强劲需求将延续至2027/2028年。

MI550对比RubinUltra:正如我们在3月31日报告中所言,我们认为RubinUltra已变更为双芯片设计(以及第二版MCM用于连接两组双芯片),而16层HBM4e可能因产能限制改为12层。对于AMD而言,凭借其在2.5D/3D封装领域的经验,我们认为其MI550仍将按计划推进,采用四4芯片/8-XCD封装搭配12层HBM4e方案;加之2纳米工艺节点,MI550作为单颗GPU,有望带来更优的性能表现。

作者 AI财经

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