日联科技：收购飞莱测试，不只是光通信，更是平台化关键一子
事件： 日联科技拟收购光电子器件测试设备商飞莱测试。市场关注其光通信标签，但我们认为，飞莱测试的全流程测试能力与跨赛道迁移潜力，才是本次收购的真正预期差。
飞莱竞争力：全流程+核心客户+逻辑测试突破
飞莱测试覆盖从晶圆、裸芯片、COC到器件及模块的完整测试链条，是国内少数具备400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老化测试系统量产能力的厂商。在光芯片端，其为源杰科技独供部分老化设备；在模块端，深度绑定旭创、新易盛、Lumentum等国内外头部客户。更重要的是，公司已将光电器件测试能力向逻辑器件迁移，率先推出2000W超大功率车规级逻辑器件老化测试系统，服务伟测科技、长电、盛合晶微等封测龙头，并正向存储、功率、射频领域延伸。
成长空间：短期高增，中期放量，远期对标联讯
短期看，飞莱光电子测试订单同比数倍增长，产能瓶颈突出，日联成熟的规模化生产体系（年产量1845台）将直接赋能交付。中期看，逻辑器件老化测试已开始放量，有望成为第二增长极。据测算，国内光电子测试设备2029年市场空间近40亿元，老化测试整体市场2028年约60亿元，飞莱处于第一梯队。远期若实现对联讯仪的全面对标，其平台化价值将数倍于当前。
协同与估值：三大协同打开平台化空间
技术端，日联X射线检测+ SSTI失效分析+飞莱性能测试形成闭环；客户端，日联全球4000+客户网络与飞莱光通信及逻辑封测客户交叉导流；生产端，日联赋能飞莱突破交付瓶颈。我们认为，日联已不再是单一X射线设备商，而是通过内生+外延构建“多检测技术+高景气下游+全球化布局”的工业检测平台。当前市值约200亿元，仅反映X射线主业价值，平台化逻辑若持续兑现，200亿远非终点。维持重点关注。