【GFDX】AI PCB铜箔大涨速评：看好电子电路铜箔国产替代产业趋势20260430
T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，预计后续HVLP铜箔有望放量，看好电子电路铜箔国产化浪潮下铜箔厂商和设备厂商投资机遇。
（新增卡位稀缺铜箔设备），以及海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。
铜冠（HVLP4通过台光验证）、德福（HVLP3量产、HVLP4有望6月出结果）
泰金（下游客户包括金居、卢森堡、胜宏）