【长江电新】聚和推荐更新：重视回调机会，半导体材料平台公司值得期待
公司近期波动较大，基本面没有变化。其半导体材料业务不断突破，平台型公司已然成型；光伏银浆份额稳固，铜浆放量可期，继续重点推荐！
1、聚和在半导体领域的布局包括空白掩模版、
2、浆料层面，银浆是基本盘，公司份额持续稳定在30%+，26年海外占比有望达到20%进一步增厚利润；少银/无银化层面，公司纯铜浆产品可靠性测试已经通过，8%银含的银包铜已经开始供货，
3、海外客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续在海外龙头客户处大概率拿到较高份额。