mSAP及载体铜箔AI算力与CoWoP封装重塑PCB工艺路径的刚性耗材

【mSAP及载体铜箔】AI算力与CoWoP封装重塑PCB工艺路径的刚性耗材

（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。国产替代加速，深南等头部PCB厂主动导入国产载体铜箔供应商，相关认证进入收尾阶段。