[太阳]【中信通信】硅光芯片(设计+生产):

设计:旭创新易盛等核心龙头自研硅光芯片,其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品(这两家公司后面可能上市)。

推荐)。

生产:Tower和格芯是核心龙头,两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4,硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中,超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局,当前长光华芯较领先,子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。

短期或因地缘政治有所波动,但相信光通信拥有穿越周期的能力,持续看好汇绿旭创新易盛长光华芯天孚可川科技永鼎华工等。

中信通信团队:李赫然/魏鹏程/田宇昊

作者 AI财经

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