[红包][红包]【天风新材料 继续强call SiC衬底龙头+设备龙头】迎接新周期—20260421
[太阳]前期段子中，我们详细阐述了为何“这是新一轮需求的起点”，并强调“如果认可当前行业处于需求新起点，资本开支一定会来，SiC领域的最优配置一定是衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）”，本篇我们将从另外角度剖析“新周期”，并继续推荐领导逢低积极配置衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）！
（详情参见前期段子）在当前的价格水平下，若成本控制优秀+规模效应领先的天岳，其综合毛利率水平降低15%左右+EBITDA Margin降至15%以下（25年），行业就吸引不了新重量玩家——这意味着行业价格仅仅只是维系当前水平，伴随中小企业不断出清，行业格局都会持续改善！
）技术迭代：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长，可从根本上降低单位芯片的衬底成本；2）效率提升：优化全流程工艺+规模化精益制造，达到降本目标。于行业，马太效应会愈加突出；于厂商，仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，终将回归到作为第三代半导体应有的水平！