1）二季度光模块业绩有望加速，新易胜一季度物料提货量环比Q4增加两倍，索尔斯/剑桥/立讯 有望新进meta。
2）rubin ultra在scale up的光学方案，CPO优先，NPO备选，之前市场预期来自研发部门的方案讨论，近期已明确通知内部供应链部门。feynman ultra的方案开始研发设计，scale out部分目前全部采用CPO设计。
3）rubin PCB单板价值量最大的是switch tray 2500美金，midplane 450美金，CPU/GPU的模组板子 550美金。单机柜52000美金，胜宏明年有望营收大幅增长。
4）自动化组装与测试，产业订单在加速落地阶段，组装段富联自研比例高供货方有博众/安达等，其他OEM目前跟安达定制合作较多。测试段NV在加速推进希望把明年的采购目标提前到今年完成，泰瑞达与安达的研发进度有望被提速。
5）AMD MI500采用MRM的CPO方案，PIC交由Global Foundry代工，封装交由ASE。Nvidia CPO的PIC在tsmc代工，封装目前是SPIL，组装是富联。
6）Apple watch ultra的血糖功能目前在研发，计划明年4月推出，由于不是穿透式血糖测试，依赖激光收集反射波长，结合压力等传感器数据，算法测算血糖，核心变化是激光器小型化，炬光是核心合作方之一。
