PIC重塑光通信产业格局 有望打开全场景光互联空间
◼ 产业范式变革：PIC（集成光路）推动光通信从分立器件“组装模式”走向“芯片化制造”，设计能力与工艺积累成为核心壁垒 + 光模块需求从数百万级提升至数千万级，未来有望达数亿级别
◼ 价值链重构：PIC将核心价值向设计与工艺端聚焦，具备自主PIC设计能力的企业可掌握产业链话语权与高附加值环节，重构利润分配格局
◼ 应用场景扩展：PIC协同先进封装推动光互联从数据中心scale out向scale up渗透，打开从中长距到短距、设备级到芯片级的更大规模市场
