【中金机械｜AI寻机08】光启算力，光模块设备进入快车道
🔆光模块设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入 “高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。继4月初发布光模块设备点评后，我们此篇深度报告聚焦全球光模块设备发展脉络、竞争格局、技术提升方向。
全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：1）2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。2）需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。3）设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。
光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他设备（含自动化组装线）。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计）， 光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界。
耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工收购中南鸿思。
测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。