🧧【国盛通信】光通信最核心上游，PIC+EIC
🌟 未来在光通信逐步向硅光以及LPO/NPO/CPO多形态发展背景下，光通信逐步从从“光电分离”走向“光电融合”。
在当前供不应求状况下缺货，硅光有望快速渗透，国内厂商在PIC设计及上游器件环节深度布局，产业链价值有望加速向国内集中。
🌟 TIA/Driver/CDR等电芯片不只是光模块配套，而是从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁，且未来LPO等去DSP方案中，TIA价值量将被进一步放大。
目前中高速率光通信电芯片国产自给率仅7%，高度依赖进口，替代空间巨大，本土企业具备成本、供应链安全与客户协同优势。
📈 建议关注：
PIC：旭创、新易盛、 可川科技、威腾电气，（羲禾、赛丽、孛璞、赛勒等非上市公司）；
EIC：优迅股份、中晟微（金字火腿参股）、玏芯科技（非上市）、SMTC、MTSI等；
Fab：中芯、Tower等。
风险提示：良率不稳、国产替代低于预期、行业竞争加剧。