AI时代拉动先进封装+测试需求，重点关注增量显著环
传统周期持续复苏，国产算力崛起下成长动力充足
短期来看，半导体行业景气度自23年底部以来持续复苏，25-26年复苏力度较大，拉动封测上游设备需求向好。
中期来看，过去几年全球AI算力拉动部分封装测试设备龙头业绩和股价显著向好。而随着国内HBM存储和CoWoS等先进封装扩产起量，国产优质设备有望复制全球路径。
重点关注AI算力和先进封装拉动增量显著环节：
测试机：AI芯片需求迅速增长，同时diesize和测试复杂度增加，驱动全球SoC测试机24-26年市场规模为41/68/90亿美元，两年翻一倍多。关注＃华峰测控、长川。
分选机：AI算力芯片高增长，且对主动控温能力要求高，鸿劲精密25年收入增长116％。关注＃金海通。
减薄机+划片机：以HBM为代表三维集成大趋势下，单片晶圆厚度大幅减薄；更薄的晶圆对划片要求也明显提升。DISCO公司19-24财年减薄机收入增长超3倍，划片机收入增长超2倍。关注＃光力科技、华海清。