🌟天风机械｜玻璃基板产业趋势持续明朗，聚焦核心博通链！0416
👉据工商时报，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD、完整产线预计在6月完成、下半年试产。
👉苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为Baltra的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。三星电机已正式送样用于半导体封装的玻璃基板样品，此前曾向博通送样。
👉黄仁勋称，随算力越大、带宽越高、发热越猛，下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV和CPO，Rubin将使用52层PCB+Q-Glass+玻璃基板。
👉年初Intel在NEPCON Japan展示全球首款集成EMIB的10-2-10堆叠架构玻璃基板SeWaRe工艺。
玻璃基产业趋势逐渐明朗，设备端有望实现1-10放量，帝尔指引下游客户全年会有几十台的出货量。建议关注玻璃基板相关产业链，优先关注【博通链】的TGV设备帝尔、电镀设备三孚新科。