日联科技：二期股权激励授予落地，持续重点推荐

，公司公告完成2024 年股票激励计划首次授予部分第二个归属期。

。拳头产品涵盖CoC 老化测试、晶圆测试系统等，同时储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。在手订单爆发式增长。根据 Frost&Sullivan，今年预计芯片老化与可靠性市场规模144亿元。

，正加速从抽检向在线全检过度，xray可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，公司客户涵盖胜宏（25年12月进入）、鹏鼎、景旺等，保守预计明年10e+订单。

，成立合资公司赛美康，形成半导体”物理缺陷检测+功能检测分析”布局，SSTI加速导入国内市场，已对接逻辑与存储客户。

。预计26-28年业绩分别为3.47、5.03、6.83亿元。