🌟天风机械｜京东方投资者交流日玻璃基板part要点0702
1、玻璃基低CTE、低翘曲、高密度互联、低高频信号损耗、散热好，成为高阶封装载板的核心发展方向。，目前做的主要是玻璃载板，中介层要求更高。
2、2020年开始研究单点工艺，后投资9亿元搭建500平台，24年打通裸片到植球整线，25年9月打通9-2-9全流程，26年3月推出大尺寸高叠层玻璃载板，。已向AI算力、HBM客户送样，下半年会扩大送样客户。
👉TGV深宽比可达20:1，
真圆度90以上，。
👉电镀均匀性5%-8%，面侧厚度一致性大于80%，无空隙、无气泡。金属和玻璃结合力不强导致起翘、分层，。
👉线宽线距20μm，极限10μm无断线，均匀性误差5μm以下。
👉可实现20层增层，切割崩边控制达标，90度切割角度良率100%。
👉透明玻璃芯传统光学检测手段失效，隐裂纹在TGV阶段很难发现，后端工艺上会放大导致失效。
3、载板单体已通过1000次温度循环、加速老化、高温高湿存储等； 75×75mm样品常温翘曲度40μm、260℃翘曲度65μm，下一步走向PCB上验证。
5、光互联：玻璃基板低热变形、无翘曲、超低信号损耗（降低30%），玻璃芯层可做光波导和电信号基板合封，。