胜宏香港路演:
部分投资者此前担忧大厂客户会持续压价，但胜宏科技表示:AI印制电路板(PCB)原材料成本保持稳定，新一代产品成本传导落地顺畅;针对非AI类产品，公司将优先承接平均售价(ASP)、毛利率(GPM)表现最优的订单。
据此公司预计，26财年毛利率较25财年基本持平;AN业务营收占比将从当前不足50%提升至60%-70%;2025年公司产值
为350亿元人民币，预计2030年产值将增至当前约3-4倍。
针对Rubin平台相关业务:公司有信心在GB300配套计算载板高密度互联板(HDI)领域维持多数份额，并目标在核心客户全品类产品中保持约50%市占率。胜宏判断RubinUltra平台导入正交背板的进度不会延期，但终端客户目前正在评估十余种材料与供应商组合方案，涵盖不同层数板材、石英玻璃(Q-glass)及聚四氟乙烯(PTFE)基材。
除头部GPU客户外，公司正拓展更多专用集成电路(ASIC)客户。当前ASIC设计方案正从高阶线路板(HLC)转向高密度
互联板(HDI)，公司目标远期ASIC与GPU业务营收占比达到1:1。
公司现已为美国头部云服务商(CSP)第七代产品供应CPU印制电路板，同时有信心在2026年末切入其第八代TPU印制电路
板供应链。
26财年资本开支(capex)指引约180亿元人民币，其中约150亿元将投建惠州十厂、十一厂。十二厂、十三厂规划单厂产值超100亿元，专门生产1.6T光模块PCB，远期还有望覆盖CoWoS封装基板;头部GPU客户给出的需求指引十分旺盛。
管理层长期展望:2030年整体产值有望突破1000亿元人民币。”
