中国芯片材料制造商与日本对手争夺730亿美元市场

玻璃纤维布生产商光远新材料股份有限公司近期开始出货用于人工智能半导体封装的产品。该公司表示，其客户包括日本企业松下控股和力森诺科控股。

这款名为 T-glass 的产品能够抵抗 AI 芯片在高速、大容量数据处理过程中产生的热量所导致的膨胀和翘曲。该公司计划将月产量和销量提升至 100 万米。

光远新材料是中国首家开发出用于 AI 服务器和 5G 基站的低介电玻璃纤维布的企业。为支持 T-glass 和低介电玻璃纤维布的扩产，该公司投资 68 亿元人民币（约合 10 亿美元）在河南省建设了一座工厂，该工厂自去年起已分阶段投产。

迄今为止，日本企业日东纺几乎完全垄断了全球 T-glass 市场。