【HYDZ】AI 驱动成熟制程供需紧张，重视尚未充分定价的通胀环节（中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微）
[庆祝] 援引 6月30日TrendForce –【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温，台积电、三星持续削减成熟制程产能，转投先进制程与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高毛利 AI 配套产品】，产能收缩叠加 AI 增量需求，成熟制程供需缺口持续放大，台系厂商减产带来大量溢出订单持续流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至 2027 年。
☀️ 如何看待成熟制程的供需趋势 –【AI 需求持续放量，海外供给刚性收缩，晶圆稼动率淡季持续走高】
一句话 –【需求端：AI 功率 IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM 配套芯片等新兴应用持续抢占产能，55nm 及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升｜｜供给端：台积电、三星主动减产 8/12 寸成熟制程，全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线，优先供给 AI 高毛利订单；大陆成熟制程厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心】，供需双向错位下，成熟制程稼动率持续走高，淡季不淡特征凸显。
数据佐证：2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率达 88%，下半年有望冲击 90%，8 英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至 2027 年。
☀️ 如何看待未来的代工价格趋势 –【全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间】
参考TrendForce数据：8 英寸制程 26 年上半年涨幅 5-15%，厂商已酝酿 26 下半年至 2027 年第三波涨价；12 英寸成熟制程 26Q2-Q3 启动 5-10% 调涨，2027 年全面涨价基本确定。叠加【上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI 需求持续挤占产能】三重逻辑，2027 年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。
☀️ 产业调研可以看到什么现象 –【海外产能收缩 + 涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向上】
理解成熟制程供需错配逻辑后，产业端信号十分清晰：台系晶圆厂削减 HV 高压低毛利产线，消费电子客户为锁定稳定产能，加速将订单转移至大陆本土代工厂；8 英寸功率相关产线全线紧缺，26 年上半年代工价格已完成一轮普涨；产业跟踪可见，中芯、华虹、华润微等具备成熟制程产能的厂商，订单饱满度持续改善，【盈利月度环比修复趋势明确】。
☀️ 如何看待投资节奏 –【涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点】
复盘当前境内外成熟制程代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。