🔥海力士/三星发布合计3130万亿韩元(≈13.8万亿人民币)半导体投资计划
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1️⃣SK海力士:规划半导体总投资1100万亿韩元:京畿道龙仁半导体集群投600万亿韩元扩DRAM、清州投100万亿韩元扩NAND、另计划400万亿韩元在韩国西南新建半导体集群;

2️⃣三星电子:集团整体规划2655万亿韩元长期投资,其中在京畿道龙仁、平泽现有半导体集群投入2030万亿韩元加码产能;选定光州作为新晶圆厂集群候选选址,规划建设多座前道晶圆厂,布局西南新制造基地;

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路透社报道,腾讯与长鑫签署3-5年长期供应协议,总金额超200亿元人民币,合29.4亿美元,供货品类包括服务器用DRAM芯片

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1️⃣两存敞口60%:拓荆科技微导纳米中微

2️⃣低国产化率高弹性:精测电子中科飞测芯源微

3️⃣零部件+材料:安集科技珂玛科技广钢气体神工股份

4️⃣后道设备:华峰测控金海通

作者 AI财经

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