1、韩国政府计划投入约800万亿韩元，在韩国西南部修建四座芯片工厂，三星、SK海力士将各建设2座晶圆厂。
2、未来15年，韩国将在新一代存储、边缘AI、国防芯片领域累计投资至少30万亿韩
元。
3、韩国规划投入81万亿韩元，于忠清地区打造芯片封装产业集群。
4、韩国目标五年之内将本国DRAM生产能力实现翻倍。行业预测全球内存市场规模将在五年内增长至当前四倍。
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