☀️【PCB设备】1.6T光模块+CoWoP+NPO打开mSAP工艺应用场景【东吴机械】
👉1.6T光模块与NPO伴随信号传输要求提高需要使用mSAP工艺
1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率高达56GHz，信号对串扰及阻抗波动极度敏感，需在有限空间内集成16-20层线路，线宽/线距需缩小至15μm/15μm。NPO同理，带宽需求的提高带动更密集的SerDes走线要求，需要进一步缩小线宽线距，需要使用mSAP工艺。
👉CoWoP工艺要求最底层的PCB达到类载板级别的线宽线距
伴随封装技术的持续推进，CoWoP工艺（Chip-On-Wafer-On-PCB）提上产业化日程。相比于CoWoS工艺（Chip-On-Wafer-On-Substrate），CoWoP工艺省略了封装基板，因此对底层的PCB提出了接近载板化的布线要求。线宽线距的缩小倒逼PCB厂使用mSAP工艺进行布线。
👉mSAP工艺渗透带动设备投资机遇
①钻孔设备：孔径缩小至50μm左右，使用超快激光钻效果更佳；②曝光设备： 线宽线距缩小至15μm，对位精度与成像精度要求提高；③电镀设备：需控制铜厚均匀性在±5%以内，保证线路分布均匀；④成型设备：1.6T光模块PCB面积小结构复杂，使用CCD锣机。
👉投资建议： PCB设备重点推荐大族数控东威科技芯碁微装凯格精。
👉风险提示：宏观经济风险，算力建设不及预期风险。
☎【东吴机械】周尔双/陶泽