❗【天风电新】PCB产业链调整再CALL（2）0626
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今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅较大所致。
维持此前观点，适度调整板块会更健康，同时也给了新的上车机会。继续强CALL的底气来自强劲和持续超预期的基本面：
1、 铜箔：预计三井、金居HVLP新一轮涨价开启，有望在7月落地。国产链多家CCL反馈铜箔供应逐步紧张，RTF、HTE多品类涨价中。
2、 电子布：预计7月开启新一轮涨价，涨幅从此前的0.7元/米，扩到至1元/米，缺货情况日益显著。
3、 树脂：PPO厂家反馈供不应求，涨价在即。
4、 铜粉：上周公司决定启动全面涨价，本周各个客户落实中。
5、 CCL：建滔616涨价后迎来爆单，持续供应不足，叠加上游再次涨价，我们预计新一轮涨价在即，故到年底，涨价高度或超越300元（不含税）。此外，高速CCL也开启涨价，典型如台光、生益，全面通胀开启。
6、 PCB：昨日猎板发涨价函，原因直接点名CCL大厂交期在2-3月，供不应求预计持续到27H2。一则，验证上游紧缺（缩量涨价，无需担心库存，因为根本买不到别说屯货了），二则，PCB向下传导顺利。
继续重点推荐：
1、 CCL一体化环节：建滔系（积层板、集团），高端化的华正，FR 4【金安】，铜箔自供+高端铜箔的宝鼎。
2、高端铜箔：载体铜箔方邦、德福，HVLP 4放量在即的【铜冠】。
3、其他上游：树脂中化国际、圣泉、东材，铜粉+液冷江南新材；PCB+TGV药水天承。
4、BT/ABF载板：主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性的深南电路，明年载板业务占比超50%的兴森科技。
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