📋 会议核心观点 ：针对市场传言“康宁Glass Bridge玻璃桥方案将导致FAU消失”引发的无源光通信板块（如太辰光等）的大幅回撤，国联表态 该传言纯属误读，FAU绝不会消失。 康宁方案本质是针对CPO耦合难点的技术升级，强化了FAU的重要性。由于市场情绪敏感导致的无源板块下跌属于典型错杀，继续坚
会议核心观点：针对市场传言“康宁Glass Bridge玻璃桥方案将导致FAU消失”引发的无源光通信板块（如太辰光等）的大幅回撤，国联表态该传言纯属误读，FAU绝不会消失。 康宁方案本质是针对CPO耦合难点的技术升级，强化了FAU的重要性。由于市场情绪敏感导致的无源板块下跌属于典型错杀，继续坚决看好无源器件（FAU、MPO等）的超级周期。
一、 市场异动与传言澄清
● 异动背景： 受隔夜外部信息发酵影响，市场流传韩国记者文章称康宁方案将“去掉（Replace）”FAU，导致以太辰光为代表的无源光器件公司出现大幅回撤。
● 分析师定调： 康宁原文表述为“配合互补”，而非“替换”。FAU不仅不会消失，反而围绕D-FAU的竞争将成为未来CPO技术的核心。此次下跌为市场对外部信息过度敏感导致的错杀。
二、 康宁Glass Bridge方案技术原理解析
在光进铜退的趋势下，CPO产品的最大难点在于FAU与PIC光电集成电路的耦合端接。康宁方案正是为了解决这一痛点：
● 玻璃基板的作用（降维与引导）： 硅光芯片（PIC）端通道非常密集（如50μm间距），而光纤端较宽。康宁利用玻璃基板上的波导技术，将间距平滑过渡放大（扇出至250μm），降低了对准难度。
● 被动对准升级： 康宁开发了成套设备，通过引导针（类似于MPO的插孔式设计）实现公头和母头的一次性自动对齐，免去了人工干预。
● 可拆卸设计： 解决了传统方案“坏一颗全坏”的运维痛点，为CPO生产和运维提供了极大的便利。
三、 耦合方案对比：主动耦合 vs 康宁被动耦合
对比维度
传统/现行方案（如炬光）
康宁 Glass Bridge 方案
耦合方式
主动耦合（需人工逐点对焦准直）
被动对准（依靠引导孔/针自动对齐）
生产效率
通道越多耗时越长，产能易受限
一次性对准，生产效率大幅提高
公差控制
微型槽人工粘贴，累积公差大
晶圆级制造，有效解决公差累积问题
可维护性
不可拆卸（坏一颗需全换）
可拆卸（Detachable），运维成本低
四、 产业链影响及投资逻辑判断
● 对FAU的影响（利好/强化）： 康宁方案中的“光纤连接器/多芯带光纤”本质上依然是FAU。方案的升级标志着FAU正在向D-FAU（可拆卸FAU）演进。未来CPO场景下，可拆卸D-FAU的价值量和壁垒将显著高于传统不可拆卸产品。
● 对玻璃基板的影响（利好）： 康宁与GlobalFoundries的合作表明，将PIC与波导集成在玻璃衬底上的混合耦合方案具有极大潜力，该方案直接利好玻璃基板产业链。
● 对MPO的影响（无影响/持续看好）： 康宁方案主要解决的是CPO内部芯片级的端接问题，对外部传输的MPO没有任何利空。
● 无源超级周期逻辑不变： 随着英伟达架构从Blackwell向Rubin演进（双OI至四OI），以及以太网向InfiniBand方向发展，对MPO、FAU、CW光源的需求呈倍数级增长。若CPO渗透率提升，叠加D-FAU方案，无源器件的Beta逻辑将更加强化。