信德新材碳纤维产业化进展更新
1、信德新材的沥青基碳纤维业务我们此前已进行推荐，公司近期股价有所调整，但沟通下来新业务进展积极，光纤领域头部客户5、6月均进行碳纤维招标，规模均在百万级，公司均取得70%左右的份额，成功实现国产化导入；其他光纤企业验证顺利，也已开始导入供应。同时，由于下游需求持续增长，而海外沥青基碳纤维供给扩张缓慢，海外产能优先供应价格更高的半导体等细分市场，光纤的碳纤维供应有所趋紧，公司当前仍以优化产品、客户导入为主，暂时维稳价格，但中期看行业供需也有望催化涨价弹性。
2、沥青基碳纤维是公司7年磨一剑的产品，早在19年开始做技术研发，21-22年完成沥青纺丝，后续为匹配到应用场景的需求，公司自主研发创新、设备定制，逐步完成软毡、硬毡成型产品，于25年产品定型，26H1陆续通过光纤客户验证，半导体领域也逐步通过验证。体现了公司作为新材料平台公司的研发能力。碳纤维工艺有粘胶基、PAN基、沥青基等，根据下游应用领域的性能要求匹配不同技术路线，光纤和半导体的热场材料，需要适应2000℃以上高温、使用寿命要求高、纯度/灰分要求高，契合沥青基碳纤维的性能优势，目前国内下游企业以采购日本吴羽、大阪煤气、东洋炭素等企业的沥青基碳纤维产品为主。国内企业多是PAN基、粘胶基路线，信德自主研发沥青基，有望引领细分场景的国产化替代，且壁垒较高。
3、空间方面，包覆剂主业，公司立足于成本、资源优势，内生增长和外延并购同步推进，年内产能超11万吨，基于同行亏损下，公司仍有1k左右盈利，后续公司优化大连、四川、福建产品结构，盈利有望进一步改善。此外公司沥青材料在钠电硬碳、硅碳、多孔碳领域的布局也在推进，有望带来增量。公司25年周期底部的市值区间也在40-50亿元，景气改善下底部抬升。对于碳纤维新业务的估值，光纤和半导体仍有成长性，且公司是进口替代逻辑，近几年出货增长更多由客户导入进度和产能决定，碳纤维新材料考虑国产替代弹性，应有估值溢价，将有可观的增量空间。