康宁Glass Bridge 玻璃桥深度解读：光纤应用新突破，光模块赛道量产提速 0625
Bridge 玻璃桥本质不是”玻璃基板”故事，而是”CPO光耦合方案重构”——光路从模块外部推进到封装内部后，光纤到芯片的精密耦合成为新瓶颈。，而是精密光器件、高密度连接器和硅光PIC全链条。
🌹康宁GlassBridge核心突破：
玻璃波导：晶圆级基材+离子交换工艺，O波段损耗**<0.1dB/cm**，超低损耗适配高密度集成。
被动对准：无需超高精密人工对位，量产良率提升，成本下降。
🌹终局：与GlobalFoundries深度绑定，，加速CPO规模化商用。
一、光纤：光互联基建的核心载体
Glass Bridge把光纤直接接入玻璃波导，光纤用量只增不减，且对光纤的通道密度和偏振稳定性要求更高。
长飞（长飞）：全球光纤光缆龙头，G.657.A2光纤价格突破210元/芯公里，订单排至2028年。
通鼎互联（通鼎互联）：光纤光缆+光模块全链布局，WDM滤光片/激光器芯片覆盖。
长盈通（长盈通）：空芯光纤+保偏光纤独家送样微软/英伟达/OpenAI，是光纤环节弹性最大的标的。
二、光模块：CPO规模化量产的直接受益方
Glass Bridge降低了CPO耦合工艺难度，加速CPO从”能造”到”能量产”。
旭创（旭创）：1.6T光模块全球市占率50-70%，CPO交换机配套方案最完整。
新易盛（新易盛）：LPO+硅光双路线布局，Glass Bridge可插拔设计与LPO理念高度契合。
联特（联特）：CPO三条技术路线并行投入，Marvell DSP深度绑定，小市值弹性大。
三、光互联核心器件：
长光华芯（长光华芯）：CW激光器芯片，CPO光引擎的”心脏”，光源芯片是硅光PIC的前置输入。
长芯博创：谷歌MPO第一供应商，高密度光连接器方案与Glass Bridge形成互补。
四、光上游材料：
云南锗业（云南锗业）：A股唯一磷化铟衬底量产商，磷化铟是CPO光芯片的衬底基石，Glass Bridge不改变这一底层需求。
⚠️风险提示：Glass Bridge技术尚处验证阶段，量产进度不及预期；本文不构成投资建议。