📋 全文总结 本次长江证券“AI材料超级周期”首期电话会议，由建材团队主讲，围绕玻璃基板、电子布及超级电容隔膜三大AI上游材料方向，深入剖析了产业趋势、供需格局与投资机会。核心结论是： AI算力硬件的持续迭代正向上游核心材料端传导，建材领域三大品种均处于产业加速或需求爆发阶段。 玻璃基板在先进封装中的
- 玻璃基板（先进封装材料升级）：
- 玻璃基板（TGV）是新一代先进封装路线的核心材料，通过在薄玻璃上打孔镀铜形成垂直互联电路，用于替代现有有机载板（ABF）和硅中介层。
- 核心优势在于：电性能优越（介电常数/损耗低，信号传输效率高）、热膨胀系数接近硅、机械性能好（大芯片无翘曲）、支持面板级封装降低成本。
- 产业进程明显加速：英特尔预计2027-2028年量产，台积电加速至2028-2029年，三星电机、SKC预期更激进。整体量产中枢从之前的2030年提前至2028年左右。
- 远期市场空间：若2030年先进封装全面替换玻璃基板，市场约600-650亿人民币；50%替换率对应约320亿。
- 产业链机会集中于上游（玻璃原片）和中游（加工）。原片环节国内企业已开始卡位送样，推荐关注利诺药包、凯诚科技、麒麟集团。
- 电子布（需求爆发+产能挤压的超级周期）：
- 电子布是PCB上游核心增强材料，分为Low DK（低介电损耗）系列、石英纤维布、Low CTE（低热膨胀）系列以及普通电子布。
- AI需求高增：Low DK一代布自2024年随英伟达GB200放量，二代布从GB300/TPU V8开始大幅使用。预计今年AI布需求约2亿米（+130%），明年继续+120%。二代布今年约5000万米（+8-9倍），2027年继续+4倍，供需缺口巨大。
- 产能挤压效应：高端AI布占用大量织布机产能（1台AI布消耗相当于4台普通布），且丰田织布机供给有限（明年最多增加3000-4000台），致普通电子布亦出现供给缺口，价格从底部翻倍。
- 沙端（上游拉丝）供给受限：沙投产周期需1.5年，且企业扩产意愿有限，明年下半年前难有新供给，紧缺将持续。
- 弹性测算：普通布有望9月涨至10元/米，明年年初看15元/米。建议关注中国巨石、中材辅材、国际辅材，空间看50%以上。
- 超级电容隔膜（AI芯片的“新刚需”）：
- AI芯片功耗大幅提升对短时充放电器件产生强需求，超级电容有望从今年下半年起在Rubin机柜等方案中标配，明年确认。
- 超级电容市场空间：今年20多亿 → 明年140亿 → 后年300亿。隔膜价值量约8%，对应今年2亿、明年10亿以上、后年30亿以上。
- 国内供给极为稀缺，此前仅日本NKK、三菱有极少供应。时代新材是国内唯一通过龙头认证并实现供货的企业，具备先发扩产优势。
- 按2028年30%市占率、30%净利率测算，可实现3亿利润（并表2亿），叠加主业估值，有望看230-300亿市值，翻倍空间。
- 电性能：介电常数和介电损耗明显更低，信号传输效率更优。
- 热膨胀系数：非常接近硅，与芯片匹配度高。
- 机械性能：大芯片时代，玻璃基板不易产生翘曲，且支持面板级封装，有助于提升材料利用率、降低成本。
- 一代Low DK布：2024年下半年随英伟达GB200开始放量，今年总需求约2亿米（+130%），明年继续+120%。
- 二代Low DK布：这是边际变化最大的方向。 受益于英伟达GB300/Rubin、谷歌TPU V8等方案的规模使用，今年接近5000万米（同比约8-9倍），明年再增4倍，2028年将占AI布总需求的55%。
- 市场空间：今年AI布约110亿，明年340亿，连续两年翻倍以上。