【DBJX】PCB设备：订单旺盛，价值量提升
PCB产业链景气度极强，同时PCB产业技术变革带动设备价值量和销量持续增长，关注芯碁微装、洪田股份、三孚新科、东威科技。
芯碁微装：先进封装需求超预期，PCB主业景气度旺盛。公司先进封装业务需求旺盛，此前持续提升预期，有望成为公司的核心成长点。受到AI需求推动LDI设备订单与交付保持高速增长，AI驱动贡献超过50%+。激光钻孔机是PCB钻孔的重要趋势，公司布局二氧化碳钻孔机、超快激光钻孔机和UV钻孔机，二氧化碳钻孔机开始陆续交付。超快激光与UV钻机持续推进，预计将在较快时间内推出产品。业绩和业务布局较好，建议重点关注。
三孚新科：PCB电镀设备&药水双线布局，关注HVLP、玻璃基板与复合集流体进展。公司从药水拓展电镀设备，实现产业全面布局，其龙门设备可实现40:1电镀，目前设备与药水订单开始放量，一季度新增订单2.2亿左右。结构上，高端设备占比有望持续提升，2027年厚板与msap等占比预计可超过50%。公司电镀设备和药水可用于玻璃基板电镀环节，公司正与国内核心客户合作，等待产业爆发。复合集流体环节，公司采用电镀方式具有更好的均匀性和一致性。公司成长性较强，建议重点关注。
近期其他推荐：唯特偶（光模块锡膏）；洪田股份（电镀+铜箔设备）；黑猫股份（导电炭黑+超级电容）；宏柏新材（光纤四氯化硅）；中钨高新（钻针+棒材）；杰瑞股份（燃机核心）