❗【算力金属产业链图解再梳理：从半导体材料到数据中心基建

❗【算力金属】产业链图解再梳理：从半导体材料到数据中心基建
———————————
我们认为，AI算力扩张正在把”金属材料”从传统周期品，重新推向半导体、先进封装、PCB、液冷与数据中心基建的交叉主线。核心不是单纯炒资源，而是看谁卡在算力产业链的关键材料环节。

🔔再梳理产业链如下：

1）半导体先进制程与晶圆制造材料
先进逻辑芯片、HBM、3D NAND、光模块衬底等环节，对高纯金属、电子特气、靶材、掺杂材料需求提升。

👉🏻重点方向：
NAND高层数演进、溅射靶材：金钼股份洛钼

，对应晶圆金属化与PCB钻孔：中钨高新厦门钨业

锗/镓：对应InP/GaAs光收发芯片、光纤掺杂、高频半导体器件。
相关公司：驰宏锌锗云南锗业

2）先进封装与PCB焊接材料
：锡业股份华锡有色兴业银锡

3）服务器核心电子元器件材料
：东方钽业

4）数据中心高速互连与热管理基建
：紫金铜陵有色楚江新材

核心逻辑：需求端是AI服务器、2nm先进制程、液冷功耗墙；供给端是伴生矿属性、扩产周期长、关键金属战略属性增强。算力金属，正在从资源周期，切到AI硬件材料重估。