玻璃基板专家交流要点202606
1.台积电CoPoS进度，当前试验线已搭建完成，2026年开展验证，2027年进行技术冲刺，2028年底-2029年在嘉义工厂量产;台积电glass core玻璃芯载板进度晚于CoPoS，预计2030年甚至更晚才能产业化，ibiden负责abf增层，群创负责tgv。英特尔，已发布玻璃芯原型，批量生产时间约在2029年前后;韩国SK，与应用材料合作在美国建厂，获得美国CHIPS法案补贴，宣称2027年底准备好量产，为行业内进度较为激进的厂商。
2.目前有机载板在材料无迭代情况下，可行尺寸区间为120mmx120mm至150mmx150mm。需求客户群体方面,采用台积电CoWoS技术的厂商，英伟达(AI GPU)、AMD(服务器MI200、20MI300)、博通(AI交换机芯片);大封装尺寸芯片厂商，谷歌(TPU)、亚马逊AWS
(Trainium)、思科、三星(网络交换机芯片)、英特尔(高端服务器芯片)。潜在应用场景方面， CPO(共封装光学)玻璃折射率等光学特性更接近光纤，相比有机材料具有性能优势，未来在CPO领域有重要应用前景;可插拔光模块，若2035年玻璃产业链完全成熟，成本下降至常规IC载板水平或更低，可替代传统可插拔光模块的PCB芯材，实现低成本高速通信。
3.产业链竞争格局:传统ABF载板厂(如欣兴、揖斐电、新光、三星电机)，在载板增层、外观控制、植球等后段制程经验丰富，大颗粒服务器载板量产能力强,可通过外协解决玻璃芯加工环节的短板，在高端客户产品竞争中更具优势;面板厂(如群创、京东方)，在玻璃加工、搬送、表面成膜、催化处理等环节经验丰富，在玻璃芯制备、TGV打孔及金属化环节具有先发优势，可差异化定位客。